LED灯具PCB板工艺设计规范讲述.ppt

* 距离及相关安全要求（十一） 4、双重绝缘 A、介于一次侧电路及可触及的未接地导电零件之间 B、介于一次侧电路及浮接的SELV电路之间 C、介于一次侧电路及TNV电路之间 双重绝缘=基本绝缘+补充绝缘 注： A、ELV电路：特低电压电路。在正常工作条件下，在导体之间或任一导体之间的交流 电压峰值不超过42.4V，或直流电压值不超过60V的二次电路。 B、SVLE电路：安全特低压电路。作了适当设计和保护的二次电路，使得在正常条件 下或单一故障条件下，任意两个可触及的零件和设备的保护接地端子（仅对Ⅰ类设 备）之间的电压，均不会超过安全值。 C、TNV：通讯肉络电压电路。在正常工作条件下，携带通信信号的电路。 * 设计布局布线原则 * 主讲内容 布局 布局的前提 布局重要性 布局要求 电气性能考虑 工艺考虑 布局原则与布放顺序 布局经验谈 布线 布线基本原则 布线四个要点 * 布局重要性 A、布局决定设计质量 B、布局缺陷修改不易 C、CAD自动布局难尽人意，相对布线而言，布局可以说 是计算机的弱项。 布局的两个前提 结构定位 一部份元器件的图形有确定的位置 工艺空间 夹持边、基准、定位孔、检测点位置 * 布局要求 1、首先要保证电路功能和性能指标 2、在此基础上满足工艺性、检测、维修方面的要求。 A、工艺性包括元器件排列顺序、方向、引线间距等生产方面的考 虑，在批量生产以及采用自动插装机时更为突出。 B、考虑到印制电路板检测时的信号注入或测试，设置必要的测试点 或调整粉间； C、考虑有关元器件的替换维护性能等。 3、适当兼顾美观性，元器件排列整齐，疏密得当。 * 电气性能考虑 1.信号通畅 输入输出信号尽可能不要交叉，信号传输路线最短 ; 2.功能分区 模拟与数字、强弱信号、高低电平分区； 3.热磁兼容 发热与热敏感元件尽可能远，考虑电磁兼容； 4.主次有序 保证电路板主要功能元件处于最佳工艺位置； * 工艺考虑 1.层面 贴装元器件尽可能在一面，以简化组装工艺 ; 2.距离 元器件之间距离的最小限制，根据元器件外 形和其它相关性能确定，目前最小为 0.1~0.15mm，一般不站于0.2~0.3mm ； 3.方向 考虑组装工艺，尽可能一致；采用波峰焊工艺 时特别要注意元器件的方向； 4.均衡 全局观念，防止不同区域疏密差距过大， * 布局原则与布放顺序 1.就近原则 当PCB板上外连接确定后，相关电路部 份应就近安放，避免走远路，最忌讳交 叉穿插 ; 2.信号流原则 按电路信号流向布放，避免输入输出、高低电平 部份交叉； 3.先大后小 先安放占面积较大的元器件； 4.先主后 次 多块集成电路时先放主电路； * 布局经验谈 1.吃透电路 整体和每 一部份电路的工作原理、主要IC和有源器 件的工作特性、热磁性能和敏感元器件性能等 ; 2.不断总结 布局原则与实际得心应手之间有不小距离，缩短这 个距离的方法是不断总结每一次设计实践的经验； 3.同类比较 借鉴已经设计成功的同类电路板设计，特别是一些成熟产品，是最“偷懒”然而最简捷有效的方法； * 布线 1.什么是合理的布线？ 一句话就是简短 布线简短为上，除某些兼有印制元件作用的连线外，所有的印制电路板走线都力求简捷，尽可能使走线短、直、平滑，特别是低电平、高阻抗电路部份。 但在实际上很难把每条线都走得简短，这就要分清主次，保证关键线路。 改变IC的位置或方向，有时可能会使很多走线变得简短通畅 ; 走线简短也可能会使一部份改善、另一部份恶化；为就需要均衡利弊，有时候不得不取中庸之道。 * 四个基本点 1.密度 以标准网格0.1in中穿过导线的数量划分为5级密度，最高