PCB沉铜板电培训教材讲述.ppt

制造商 EC Macdermid Atotech Blasberg 商品名 Shadow Black Hole Compact DMS2/DMSE 制造流程 Cln/Cond. SHADOW Fixer Dry Microetch Anti-tarnish Dry Cleaner Black hole Hot air Conditioner Black Hole Hot Air Dry Microretch Anti-tarnish Dry Micro etch Conditioner Oxidizer Catalyst Fixation Acid Dip Dry Microetch Conditioner Oxidizer Cat./Fix Acid dip Dry （续） 本章中介绍了传统薄化铜, 厚化铜以及直接电镀等几种镀通孔方式.未来制程走势: 　　 A. 缩短制程 　　 B. 减少污染 　　 C. 小孔通孔能力 　　 D. 降低成本 　　 E. 底材多样化处理能力 而此制程是PCB制作的基础工程,若处理不好影响优良率及信赖度，因此要仔细评估与选择何种药水及设备。 Panel Plating 板面电镀 c. 预活化 Catalpretreatment 1. 为避免Microetch形成的铜离子带入Pd/Sn槽， 预浸以减少带入 。 2. 降低孔壁的Surface Tension。 d. 活化 Cataldeposit  PTH-镀通孔 1. 一般Pd胶体皆以以下结构存在： 见下图。 2. Pd2+：Sn2+：Cl- = 1：6：12较安定 PTH-镀通孔 3. 一般胶体的架构方式是以以下方式结合：见下图当吸附时由于Cl会产生架桥作用，且其半径较大使其吸附不易良好，尤其如果孔内的Roughness不适当更可能造成问题 。 PTH-镀通孔 4、孔壁吸附了负离子团，即中和形成中和电性。 PTH-镀通孔 e. 速化 Accelerator Pd胶体吸附后必须去除Sn，使Pd2+曝露，如此才能在未来无电解铜中产生催化作用形成化学铜 。 基本化学反应为： 　 Pd+2/Sn+2 (HF)→Pd+2(ad) + Sn+2 (aq) 　 Pd+2(ad) (HCHO)→Pd(s)  PTH-镀通孔 3. 一般而言Sn与Pd特性不同，Pd为贵金属而Sn则不然 因此其主反应可如下： Sn+2 Sn+4 + 6F- → SnF6-2 or Sn+2 + 4F- →SnF4-2 而Pd则有两种情形： 　　PH=4 Pd+2 + 2(OH)- → Pd(OH)2 　　PH4 Pd+2 + 6F- → PdF6-4 PTH-镀通孔 Pd吸附在本系统中本身就不易均匀，故速化所能发挥的 效果就极受限制。除去不足时会产生P.I.，而过长时则可能因为过份去除产生破洞，这也是何以Back_light观察时会有缺点的原因。 5. 活化后水洗不足或浸泡太久会形成Sn+2 Sn(OH)2 或 Sn(OH)4，此易形成胶体膜. 而Sn+4过高也会形成Sn(OH)4，尤其在Pd吸太多时易呈PTH粗糙。 6. 液中悬浮粒子多，易形成PTH粗糙。  　　　　 PTH-镀通孔 f. 化学铜沉积Electroless Deposit 利用孔内沉积的Pd催化无电解铜与HCHO作用, 使化学铜沉积。 Pd在化学铜槽的功能有二： (1) 作为Catalyst吸附OH- 之主体，加速HCHO的反应。 (2) 作为Conductor，以利e-转移至Cu+2上形成Cu沉积 。 其基本反应及Mechanism见下图。 PTH-镀通孔 PTH-镀通孔 f. 化学铜沉积Electroless Deposit 4. 由于槽液在操作开始时缺少H2含量，故其活性可能不够而且改变温度也易使槽液不稳定。故在操作前一般先以Dummy boards先行提升活性再作生产，才能达到操作要求 。 5. Bath loading也因上述要求而有极大的影响，太高的Bath loading会造成过度的活化而使槽液不安定。相反若太低则会因H2的流失而形成沉积速率过低。故其Max与Min值应与厂商确认做出建议值 。 6. 如果温度过高，[NaOH], [HCHO]浓度不当或者Pd+2累积过高都可能造成P.I.或PTH粗糙的问题 。 PTH-镀通孔 g. 整个反应状态见图7.10所示 PTH-镀通孔 7.2.3.2、碱性系统： 基本制程：  Conditioner→ Etch Cleaner→ Catalpretreatment→ Act