硬件部分汇编.doc

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硬件部分汇编

笔记本电池PACK硬件工程师试题 练习一 一、填空(16分) 1.半导体二极管的主要特性是___________ 。 2.三极管工作在放大区时,发射结为____ 偏置,集电结为_____偏置;工作在饱和区时发射结为___偏置,集电结为____偏置。 3.当输入信号频率为fL和fH时,放大倍数的幅值约下降为中频时的__倍,或者是下降了__dB,此时与中频时相比,放大倍数的附加相移约为_____ 。 4.为提高放大电路输入电阻应引入___反馈;为降低放大电路输出电阻,应引入_____反馈。 5.乙类功率放大电路中,功放晶体管静态电流ICQ =____、静态时的电源功耗PDC =______。这类功放的能量转换效率在理想情况下,可达到_____,但这种功放有______失真。 6.在串联型稳压电路中,引入了——负反馈;为了正常稳压,调整管必须工作在____区域。 二、选择正确答案填空(24分) 1.在某放大电路中,测的三极管三个电极的静态电位分别为0 V,-10 V,-9.3 V,则这只三极管是( )。 A.NPN 型硅管 B.NPN 型锗管 C.PNP 型硅管 D.PNP 型锗管 2.某场效应管的转移特性如图1所示,该管为( )。     A.P沟道增强型MOS管 B.P沟道结型场效应管 C.N沟道增强型MOS管 D.N沟道耗尽型MOS管 3.在图示2差分放大电路中,若uI = 20 mV,则电路的( )。 A.差模输入电压为10 mV,共模输入电压为10 mV。 B.差模输入电压为10 mV,共模输入电压为20 mV。 C.差模输入电压为20 mV,共模输入电压为10 mV。 D.差模输入电压为20 mV,共模输入电压为20 mV。 4.通用型集成运放的输入级采用差动放大电路,这是因为它的( )。 A.输入电阻高 B.输出电阻低 C.共模抑制比大 D.电压放大倍数大 5.在图示电路中,Ri为其输入电阻,RS为常数,为使下限频率fL降低,应( )。 A.减小C,减小Ri B.减小C,增大Ri C.增大C,减小Ri D.增大C,增大 Ri 6.如图所示复合管,已知V1的 b1 = 30,V2的 b2 = 50,则复合后的 b 约为( )。 A.1500 B.80 C.50 D.30 7.RC桥式正弦波振荡电路由两部分电路组成,即RC串并联选频网络和( )。 A.基本共射放大电路 B.基本共集放大电路 C.反相比例运算电路 D.同相比例运算电路 8.已知某电路输入电压和输出电压的波形如图所示,该电路可能是( )。 A.积分运算电路 B.微分运算电路 C.过零比较器 D.滞 回比较器 三、两级放大电路如图所示,已知三极管的参数:V1的 b1 、rbe1,V2的 b2 、rbe2,电容C1、C2、CE在交流通路中可视为短路。 1.分别指出V1、V2的电路组态; 2.画出图示电路简化的H参数微变等效电路; 3.计算中频电压放大倍数Au,输入电阻Ri和输出电阻Ro。(12分) 四、图示运算放大电路中,已知uI1 = 10 mV,uI2 = 30 mV,求uO = ?(10分) 五、由理想运算放大器构成的小信号交流放大电路如图所示,试分别求出电路的中频电压放大倍数及下限截止频率(8分)       六、分析图示两个电路的级间反馈。回答:(12分) 1.它们是正反馈还是负反馈? 2.是直流反馈、交流反馈还是交、支流反馈兼有? 3.它们属于何种组态? 4.各自的电压放大倍数大约是多少? 七、电路如图所示。试回答: 1.该电路是否满足正弦波振荡的相位平衡条件? 2.如不满足,应如何改动使之有可能振荡?如果满足,则它属于哪种类型的振荡电路? 3.在满足振荡条件的情况下,电路的振荡频率为多少?(10分) 八、电路如图所示,已知稳压管DZ的稳压值UZ = 6 V,IZmin = 5 mA,IZmax = 40 mA,变压器二次电压有效值U2 = 20 V,电阻R = 240Ω,电容C = 200 μF。求:(8分) 1.整流滤波后的直流电压UI(AV) 约为多少伏? 2.当电网电压在 ±10%的围内波动时,负载电阻允许的变化范围有多大? 练习二一、填空:(18分) 1.为了放大从热电偶取得的反映温度变化的微弱信号,放大电路应采用__耦合方式,为了实现阻抗变换,使信号与负载间有较好的配合,放大电路应采用____耦合方式。 2.在三极管多级放大电路中,,总的电压增益 = ;Au1是__放大器;Au2是__放大器;Au3是___ 放大器。 3.单相桥式整流电路中,若输入电压U2 = 30V,则输出电压Uo = V;若负载电阻RL = 100 W,整流二极管ID(AV) =___A。 4.文氏桥正弦波振荡器用 网络选频,当这种电路产生正弦波振荡时,

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