嵌入式系统设计与应用第二讲解读.ppt

? 2012 FX-ARM BY: AS_CMX 第二讲 硬件配置及存储机制 2.0 基本硬件电路 2.1 时钟配置 2.2 存储机制 2.0 基本硬件电路 ARM公司生产内核，及多家公司基于内核生产处理器： ARM7 - 对应芯片S3C44B0，LPC2000； ARM9 - 对应芯片S3C2440，LPC3000； ARM11 -对应芯片S3C6410，OMAP2410； Cortex-A系列(8、9、15) - OMAP3410，Exynos4212(双核)， OMAP5***(四核)； Cortex-M3 - LM3S2965，STM32F103； 第二讲 硬件配置及存储机制 2.0 S3C2440/S3C2410结构： 三星公司生产，ARM920T核，32位处理器。最高支持400MHZ/200MHZ的工作频率。能超频533MHZ/266MHZ。 第二讲 硬件配置及存储机制 2.0 S3C2410内部结构 查看： 文档及原理图(S3C2440A.pdf S3C2440A.ddb) S3C2440/S3C2410管脚： 管脚289/272脚。 第二讲 硬件配置及存储机制 2.0 S3C2440基本电路： 电源、晶振、 复位、辅助。 第二讲 硬件配置及存储机制 2.0 S3C2440的LED例子-原理图示意： 第二讲 硬件配