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第1部分 电子应用系统设计导论 第1章 电子应用系统设计导论 1.1 电子应用系统的构成 1.2 电子应用系统设计方法和原则 1.3 电子应用系统设计步骤 1.4 电子工程设计过程 1.1 电子应用系统的构成 电子应用系统主要是指由多个电子元器件或功能模块组成，能实现较复杂的应用功能的客观实体。 如自动控制系统、电子测量系统、计算机系统、通信系统等。 一般来说，一个复杂的电子系统可以分解成若干个子系统，其中每个子系统又由若干个功能模块组成，而功能模块由若干电子元器件组成。如图1.1.1所示。 图1.1.1 电子系统构成示意图 图1.1.2 以MCU/ARM/DSP为核心的电子测量系统组成示意图 图1.1.2为以MCU/ARM/DSP为核心的电子测量系统的组成示意图。 从该示意图可知，该电子系统主要由以下分系统组成： 模拟子系统；数字子系统；数模混合子系统；MCU/ARM/DSP子系统。 其中这些子系统又由各个功能模块构成。 如数模混合子系统由信号调理与驱动模块、输入输出接口模块、通讯接口模块、系统译码与控制模块、电源模块等组成。 电子测量系统组成示意图 1.2 电子应用系统设计方法和原则 1.2.1 电子应用系统设计的一般方法 基于系统的功能与结构上的层次性，电子系统设计一般有以下三种方法： 自顶向下法（Top to Down）； 自底向上法（Bottom to Up）； 组合法（TDBU Combined）。 电子应用系统设计方法 自顶向下法（Top to Down） 首先从系统级设计开始，根据系统级所描述的该系统应具备的各项功能，将系统划分为单一功能的子系统，再根据子系统任务划分各部件，完成部件设计后，最后才是元件级设计。 优点：避开具体细节，有利于抓住主要矛盾。 适用于大型的、复杂的系统设计。 电子应用系统设计方法 自底向上法(Bottom to Up) 根据要实现的系统的各个功能要求，从现有的元器件或模块中选出合适的文件，设计各部件，一级一级向上设计，最后完成整个系统。 优点：可以继承经过验证、成熟的部件和子系统，实现设计重用，提高设计效率。多用于系统的组装和测试。 电子应用系统设计方法 组合法（TDBU Combined）组合了自顶向下法和自底向上法的优点。 为实现设计的可重复使用以及对系统进行模块化设计测试，现代的系统设计通常采用以自顶向下法为主，结合使用自底向上法的方法。 1.2.2 系统综合设计的一般原则 任何一项系统的设计，都要遵循一定的原则或标准、规范。进行电子应用系统设计，一般要求遵循以下一些原则： 1.兼顾技术的先进性和成熟性 当今世界，电子技术的发展日新月异。系统设计应适应技术发展的潮流，使系统能保持较长时间的先进性和实用性。同时也要兼顾技术上的成熟性，以缩短开发时间和上市时间。 2.安全、可靠和容错性 安全在任何产品中都是第一位的，在电子系统综合设计中也是必须首先考虑的。采用成熟的技术和成熟的元器件和部件，可以在一定程度上保证系统的可靠、稳定和安全。系统还应具有较强的容错性。如不会因人员操作失误，而使整个系统无法工作，或某个模块出现故障，而使整个系统瘫痪等。 3.实用性和经济性 在满足基本功能和性能的前提下，系统应具有良好的性价比。 4.开放性和可扩展性 系统能够支持不同厂商的产品，支持多种协议，并且符合国际标准及相关协议。还应包括：子系统之间、子系统对主系统的开放以及系统对外部的开放。以便在对系统进行升级改造时不仅可以保护原有资源，还可以降低系统维护、升级的复杂性以及提高效率。 5.易维护性 元器件和部件应尽可能采用通用、成熟产品，使系统便于维护。 1.3 电子应用系统设计步骤 限于电子应用系统功能设计的一般过程有： 1.调查研究 这一步的主要工作有：通过调查研究，明确设计任务和要求；确定系统功能指标；了解设计关键；完成系统功能示意框图。简言之，就是必须明确做什么，做到什么程度。 2.方案选择与可行性论证 要求综合应用所学知识，同时查阅有关参考资料；要敢于创新，敢于采用新技术，不断完善所提的方案；应提出几种方案，对它们进行可行性论证，从完成的功能、性能和技术指标的程度、经济性、先进性以及完成的进度等方面进行比较，最后选择一个较好的方案。 3.单元电路设计、参数选择和元器件选择 这一步需要有扎实的电子电路知识。对各单元电路可能的组成形式进行分析、比较，在确定了单元电路后，就可选择元器件。据某种原则或根据已确定好的单元电路部分元件的参数，去计算其余元器件参数和电路参数。 4.组装与调试 设计结果的正确性需要验证，需要用仪器进行测试。这样可以发现问题，并及时修改，直到所要求的功能和性能指标完全符合要求。 5.编写设计文档与总结报告 设计文档：①系统设