SMT无铅焊接术与有铅、无铅混装工艺的质量控制.doc

SMT无铅焊接技术与有铅、无铅混装工艺的质量控制 ? 开课信息: ? 课程编号：KC7061 ? ? 开课日期（天数） 上课地区 费用 ? ? 2014/8/29-30 广东-深圳市 2800 ? 更多: 2014年8月29日至30日（深圳）/2014年8月20日至21日（苏州） ? 招生对象－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 电子信息产品的工艺人员、设计人员、电子类院校相关人员、外协人员、采购人员及SMT相关人员等。 【咨 询 热 线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 　　李 生 【报 名 邮 箱】martin#ways.org.cn 　（请将#换成@）　 课程内容－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 根据我国电子信息产业的发展现状，为实现我国从电子制造大国向电子制造强国转变，培养SMT专业技能型人才,很多大中专院校准备或已经购进大批先进的SMT设备，针对很多大中专院校开设SMT专业缺乏专业师资及购买的SMT相关设备无法充分利用的现象。中国电子标准协会培训中心举办为期二天的“SMT无铅焊接技术与有铅、无铅混装工艺的质量控制”。欢迎尽快报名参加！通过此培训，使SMT生产线人员较全面、系统的了解并掌握SMT的基础理论知识。并使学员了解到SMT最新发展动态及新技术，较全面的了解无铅焊接技术，同时还将结合生产中的实际问题进行答疑和讨论。通过较全面、系统的培训和指导，将提高SMT生产线全部人员（包括工程师、技术人员、操作人员、管理人员）的理论、技术、管理水平，提高企业文化素养和整体的SMT制造技术水平，逐渐与国内、国际先进水平接轨。从而达到提高电子组装质量、可靠性，提高生产效率，使企业实现降低生产成本、提高利润，提高市场竞争力的目的。一． SMT发展动态与新技术介绍1．电子组装技术与SMT的发展概况2．元器件发展动态3．窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势4．无铅焊接的应用和推广5．非ODS清洗介绍6．贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展7．其它新技术介绍PCB-SMD复合化、新型封装 FC-BGA 、MCM多芯片模块、3D封装、POP技术等二. SMT无铅焊接技术(一) 学习运用焊接理论，正确设置再流焊温度曲线，提高无铅焊接与混装焊接质量1．锡焊机理与焊点可靠性分析?? 概述　?? 锡焊机理?? 焊点强度和连接可靠性分析 关于无铅焊接机理?? 锡基焊料特性2．运用焊接理论正确设置无铅与混装再流焊温度曲线?? 以焊接理论为指导分析再流焊的焊接机理 从再流焊温度曲线分析无铅焊接与混装焊接的特点 运用焊接理论正确设置无铅焊接与混装再流焊温度曲线(二) SMT关键工序-再流焊技术 再流焊原理 再流焊工艺特点 影响再流焊质量的因素 如何正确测试再流焊实时温度曲线包括：热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等 SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策(三) 波峰焊工艺 波峰焊原理 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 波峰焊材料 波峰焊工艺流程 波峰焊操作步骤 波峰焊工艺参数控制要点 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策(四) 无铅焊接的特点、无铅产品设计、模板设计及工艺控制 无铅工艺与有铅工艺比较 无铅焊接的特点a.从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点b.无铅波峰焊特点及对策 无铅焊接对焊接设备的要求 无铅产品设计及工艺控制a.无铅产品工艺设计（组装方式与工艺流程设计原则）b.无铅产品PCB设计?????????选择无铅元器件?????????选择无铅PCB材料及焊盘涂镀层?????????选择无铅焊接材料（包括合金和助焊剂）?????????无铅产品PCB焊盘设计c. 无铅模板设计d. 无铅工艺控制?????? 无铅印刷、贴装、再流焊、波峰焊、检测、返修及清洗工艺三. 无铅焊接可靠性讨论及有铅、无铅混装工艺的质量控制(一)无铅焊接可靠性讨论1. 目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段2. 从无铅焊接“三要素”分析无铅焊接的特点3．关于过渡时期无铅产品长期可靠性的讨论 高温损坏元器件 高温损坏PCB基材 锡须 空洞、裂纹 金属间化合物的脆性 机械震动失效 热循环失效 焊点机械强度 电气可靠性(二) 有铅、无铅混装工艺的质量控制1. 有铅/无铅混合制程分析?? 再流焊工艺中无铅焊料与有铅元件混用?? 再流焊工艺中有铅焊料与无铅元件混用2. 有铅、无铅混装工艺的质量控制 有铅/无铅混用必须考虑相容性