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摘 要
垂直腔面发射激光器(VCSEL)具有阈值电流低、易于实现二维阵列等优点，因
此广泛应用于激光显示、激光通信以及半导体激光器泵浦等众多领域。
可见光VCSEL的热特性问题一直是影响器件性能的重要因素之一。本文从VCSEL
的热产生机理、热传导方式以及计算分析方法等方面对器件的热特性进行了理论分析；
与此同时使用有限元分析软件ANSYS仿真模拟了不同封装方法制备的可见光VCSEL
的稳态温度场分布，分别使用111焊料、AuSn焊料以及导电胶封装的器件。理论计算结
但导电胶封装器件的方法热特性较差。这一理论结果为我们实验制备提供了有力的理
论依据。
料封装的器件热特性最好，器件实现了出光功率是2．67mW、中心波长在670nm。
关键字：垂直腔面发射激光器X射线衍射光刻封装ANSYS导电胶
Abstract
visible havelow
lightwavelength
Vertical·CavitySurface-EmittingLaser(VCSEL)with
threshold torealizetwo-dimensional other
current,easy integration，andadvantages．So
in andother
VCSELis usedlaser communication，semicondutor
widely display,laser pumping
spheres．
ThethermalcharacteristicofvisibleVCSELis oneofthe factors
problem always important
thataffectdevice this thethermal
analyzed
performance．Inpaper,weperformedtheoretically
fromthe ofheat mechanismof
characteristicsofVCSEL aspects generation device，thermal
used
conductionand methodsfor the ANSYS
thermal．Meanwhile，we
analysis calculating
tothefiniteelement s01．aretosimulateofthe
belonged analysis steady-statetemperature
fieldofvisibleVCSEL谢廿ldifferent methodsfor
packaging preparing
devicesIn solderandconductiveadhesive．The
encapsulatedusingsolder,AuSn
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