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第5章 制作双面电路板
利用PCB印制电路编辑器,可以设计出满足工程实际要求的印制电路板。设计印制电路板的核心有两个:一个是电路板上的元器件布置,另一个是电路板上铜膜导线的布置。对于一个比较复杂的电路板,如果仅凭手工方式布置元器件并连接导线,将是一个非常繁琐的事情,有时甚至是不可能实现的。但是Protel 2004提供了强大的自动布局和自动布线工具,只要参数设置合理,自动布线的连通率可以达到100%,在通过手工调整,一块真正的PCB板印制电路板就可以实现了。
印制电路板设计的基本原则
5.1.1 元件布局
对于一块元件数目多、连线复杂的印制板来说,全依靠手工方式完成元件布局耗时多,效果还不一定好(主要是连线未必最短),而采用“自动布局”方式,连线可能最短,但又未必满足电磁兼容性要求,因此一般先按印制板元件布局规则,用手工方式放置好核心元件、输入/输出信号处理芯片、对干扰敏感的元件以及发热量大的功率元件,然后再使用“自动布局”命令放置剩余元件,最后再用手工方式对印制板上个别元件位置做进一步调整。总之,印制板元件布局对电路性能影响很大,绝对不能马虎。
尽管印制板形状及结构很多、功能各异,元件数目、类型也各不相同,但印制板元件布局还是有章可循的。
⑴ 元件位置安排的一般原则。在PCB设计中,如果电路系统同时存在数字电路、模拟电路以及大电流回路,则必须分开布局,使各系统之间耦合达到最小。
在同一类型电路(指均是数字电路或模拟电路)中,按信号流向及功能,分块、分区放置元器件。
输入信号处理元件、输出信号驱动元件应尽量靠近印制电路板边框,使输入/输出信号走线尽可能短,以减少输入/输出信号可能受到的干扰。
⑵ 元件离印制板机械边框的最小距离必须大于2㎜以上,如果印制板安装空间允许的话,最好保留5~10㎜。
⑶ 元件放置方向。在印制板上,元件只能沿水平和垂直两个方向排列,否则不利于插件。对于竖直安装的印制电路板,当采用自然对流冷却方式时,集成电路芯片最好竖直放置,发热量大的元件要放在印制板的最上方;当采用散热风扇强制冷却时,集成电路芯片最好水平放置,发热量大的元件要放在风扇直接吹到的位置。
⑷ 元件间距。对于中等布线密度印制板,小元件,如小功率电阻、电容、二极管、三极管等分立元件彼此间的间距与插件、焊接工艺有关:当采用自动插件和波峰焊接工艺时,元件之间的最小距离可以取50~100mil(即1.27~2.54㎜);而当采用手工插件或手工焊接时,元件间距要大一些,如取100mil或以上,否则会因元件排列过于紧密,给插件、焊接操作带来不便。对与大尺寸元件,如集成电路芯片,元件间距一般为100~150mil。对于高密度印制板,可适当减小元件间距。
总之,元件间距要适当,如果间距太小,除了不利于插件、焊接操作外,也不利于散热。
对于发热量大的功率元件,元件间距要足够大,以利于大功率元件散热,同时也避免了大功率元件间通过热辐射相互加热,以保证电路系统的热稳定性。
当元件间距电位差较大时,元件间距应足够大,以免出现放电现象,造成电路无法工作或损坏器件;带高压元件应尽量远离整机调试时手容易触及的部位,避免发生触电事故。
但元件间距也不能太大,否则印制板面积会迅速增大,除了增加成本外,还会使连线长度变长,造成印制导线寄生电容、电阻、电感等增大,使系统抗干扰能力变差。
⑸ 热敏元件要尽量远离大功率元件。
⑹ 电路板上重量较大的元件应尽量靠近印制电路板支撑点,使印制电路板翘曲度降至最小。如果电路板不能承受,则可把这类元件移出印制板,安装到机箱内特制的固定支架上。
⑺ 对于需要调节的元件,如电位器、微调电阻、可调电感等的安装位置应充分考虑整机结构要求:对于需要机外调节的元件,其安装位置与调节旋钮在机箱面板上的位置要一致:对于机内调节的元件,其放置位置以打开机盖后即可方便调节为原则。
⑻ 在布局时IC去耦电容要尽量靠近IC芯片的电源和地线引脚,否则滤波效果会变差。在数字电路中,为保证数字电路系统工作可靠,在每一数字集成电路芯片(包括门电路和抗干扰能力较差的CPU、RAM、ROM芯片)的电源和地之间均需要放置IC去耦电容。
一方面,IC去耦电容是该数字IC芯片的蓄能电容,它吸收了该集成块内有关门电路开、关瞬间引起电源波动而产生的尖峰脉冲,避免尖峰脉冲影响系统中的其他元件;另一方面去耦电容也滤除了叠加在电源上的干扰信号,避免通过电源线干扰IC内部单元电路。去耦电容一般采用瓷片电容或多层瓷片电容,容量为0.01~0.1μF,对于容量为0.1μF的瓷片电容,寄生电感为5nH,共振频率约为7MHz,可以滤除10 MHz以下的高频干扰信号。IC去耦电容容量选择并不严格,一般按系统工作频率f的倒数选择,例如,对于工作频率为10MHz的电路系统,去耦电容C取1/f,即0.1μF。另一
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