改善良率完整标准格式课程.ppt

? ASE Group. All rights reserved. ? ASE Group. All rights reserved. Presented by ? ASE Group. All rights reserved. ? ASE Group. All rights reserved. ? ASE Group. All rights reserved. ? ASE Group. All rights reserved. ? ASE Group. All rights reserved. ? ASE Group. All rights reserved. 改善良率优秀报告格式 * Agenda * 目的與現況 1 原因分析 2 改善措施 3 實驗確認 4 標準化及殘留問題 5 * Improve VVVTV730 yield and O/S difference on BR93KS. 目的與現況 原因分析 改善措施 實驗確認 標準化 因L/B pad本身測久或不當外力因素造成金屬層氧化造成測試contact及產品特別concern contact 電壓傳導值，contact poor 造成high Yield difference、high O/S and QA fail，FTE必須常態性介入Socket maintain，以維持 yield，造成Downtime 及 output lost 。 Defect Information: Customer ：ATi Tester ：HP93KS Device Type ：2A5-0719004-00RV730 Body Size ：BGA29*29 Platform ：HP93KS Contact force ：30.8g / pin Socket type ：WUYA7,WV1A7 Handler ：ATC handler(30°C) LoadBoard ：AT-L/B-506 目的 問題描述 * 目的與現況 原因分析 改善措施 實驗確認 標準化 AT-L/B-506(Pads wearing out) Touch down: 1.18KK Loadboard define life time define 1KK L/B pad wearing out due to touch down long time and impact contact poor (padpogo pin) Root-Cause * 增加一層0.1mm SMM於socket plunger bottom與L/B pad間去增加contact傳導值及彌補金屬層退化造成poor contact. 目的與現況 原因分析 改善措施 實驗確認 標準化 Socket Frame LB LB Pad 0.1mm SMM Socket plunger bottom 0.1mm SMM 斷斷續續測了約100 K. SMM 情況如左. 狀況沒變差 改善措施 * 以數據來看.0.1mm SMM 可有效改善 LB pad wearing out issue 所造成的 O/S and related contact Hbin DAC fail，但尚需考量Device body size, pogo pin type status等因素. 目的與現況 原因分析 改善措施 實驗確認 標準化 With 0.1mm SMM Without 0.1mm SMM Conclusion : This data suggest us to use the 0.1mm SMM of implement 0.1mm SMM cover poor pad and get stable performance * Test Measurement Comparison By DCAnalog test measurement ,Pogo pin without SMM 與 Pogo pin with SMM並無顯著差異。 Device Type: 2A5-0719004-00RV730 Program : RV730_XTMVD_A13F1P_170revE Device : Golden unit x1 ea 目的與現況 原因分析 改善措施 實驗確認 標準化 DC Analog Test Suites Limits With SMM +new pogo pin (Measured Value) Without SMM +new pogo pin (Measured Value) O/S (PPMU) [100.000