LED封装技术201308分析.docxVIP

LED封装技术概要 摘 要 该文主要概述的LED封装过程中提高性能注意事项，以及对在光电性能均符合要求的基础上，对封装样品的可靠性进行评估与验证，并对失效现象进行分析的理论基础。 通过可靠性试验与进行失效分析，及时发现封装设计缺陷（特别是集成封装），并对封装工艺与设计方案的改善提供一定依据；以及对封装产品的应用设计，特别是对散热要求设计提供一定参考，避免超出最大承受的应力所造成的的产品非正常失效。 一、LED封装（真对白光）技术性能参数控制 1.1 提高LED封装光效： （1）选取高发光效率的芯片； （2）提高荧光粉的激发效率（薄膜式涂布；芯片波长与发光粉的激发波长匹配，即芯片发出光谱绝大部分能激发荧光粉）； （3）COB封装选用大粒径的荧光粉（13um,良好的流动性与分散性有利于颗粒均匀分布；粒径过大缺点，沉降快）； （4）蓝光芯片波长选定与??光粉受激发波长匹配（确定封装性能要求，依据CIE色度图选择适合波长的芯片与对应的荧光粉）； （5）降低LED热阻； （6）提高芯片出光效率（接合界面折射率匹配，高透光率的材料【抗UV，防黄变，耐高温】）。 1.2 LED封装光强空间分布，光色均匀性： 出光通道，荧光粉粒度大小，荧光粉调配防粉沉降，荧光粉涂布工艺精度（均匀度）。 1.3 色温与显色性控制： 荧光粉涂布与均匀性控制。（eg低色温显色性控制，采用波长450-452nm的蓝光芯片