从有到无揭秘LED的“三无”产品技术发展趋势汇总.pptxVIP

进入数字化时代，在技术面前，一切传统都可能被颠覆。速度惊人的技术创新，不仅可颠覆传统的产业形态，也或触发体制的变革。具有电子属性的LED行业;也不例外，随着用户对于产品简洁化及性价比最大化的不断追求，催生出了“无封装”、“无电源”、“无散热”三种创新技术，业内俗称为“三无”产品。而;“三无”产品就如同一个搅局者，引起了业内外人士关于创新与实用的热烈讨论，它们是趋势还是过眼云烟?亦或是一种理想化的概念、过度宣传的营销噱头?;还是将颠覆传统的创新工艺?阿拉丁新闻中心特梳理了业内对此的各种争论，与行业专家共同探讨真正的“三无”产品……“无封装”：应用之路逐渐明朗近一;两年，关于“无封装”技术的讨论从未停止过，上下游企业也纷纷试水无封装芯片应用项目，无封装芯片应用技术似乎向实质应用阶段又迈进一步。与此同时，;观点加持也使这项技术讨论成为LED照明行业最热门的话题之一。新技术总是在不断取代传统工艺，封装行业也是如此，“无封装”、“免封装”概念一度“;甚嚣尘上”，引起一阵猜疑和恐慌，市场对“无封装”的未来前景也莫衷一是。LED无封装技术是猛兽还是福音?传统封装企业是否会被取代?未来的市场规;模究竟多大?我们一一解读。市场画饼：封装行业革新“一大步”现阶段来说，所谓的“无封装”或者“免封装”实际上是芯片级封装，从技术工艺方面看，其;采用倒装芯片(Flipchip：一种无引脚结构，一般含有电路单元