嵌体的制作总结.pptVIP

嵌体的制作 罗永宏 何为嵌体 嵌体（inlay）是一种嵌入牙体内部，用以恢复牙体缺损的形态和功能的修复体。 一、嵌体的种类 1．按嵌体覆盖牙面的不同分：单面嵌体（simple surface)、双面嵌体（double surface inlay)和 多面嵌体(polygon surface inlay)。 2.按部位分：面嵌体（occlusal surface inlay) 、颊面嵌体(buccal surface inlay) 、邻嵌体(proximal surface inlay)等。 双面嵌体：近中嵌体（MO)、远中嵌体(DO)、颊 嵌体(BO)、舌嵌体(LO)等。 多面嵌体：近中远中嵌体(MOD)、颊面远中嵌体 (BOD)等。 3.按材料分：合金嵌体、瓷嵌体、树脂嵌体等。 4.按固位分：钉嵌体、高嵌体、嵌体冠。 嵌体的适应症 1.各种严重的牙体缺损已涉及牙尖、切角、 边缘嵴以及牙合面，需要咬合重建者。 2.因牙体缺损的邻接不良或食物嵌塞严重， 需恢复邻面接触者。 3.作为固定桥的固位体。 禁忌症： 1、青少年的恒牙和儿童的乳牙，因其髓角位置高 以免损伤牙髓。 2、面缺损范围小而且表浅，前牙邻、唇面缺 损未伤及切角。 3、牙体缺损范围大，残留牙体组织抗力形差，固 位不良者。 4. 对美观及长期效果要求高的年轻患者或心理素 质不理想的患者，前牙缺损者慎用。 三、嵌体洞型预备的步骤与要求 嵌体修复前应检查患牙的牙体缺损情况，了解缺损对邻牙、对牙有无影响，必要时拍X牙片 判断缺损部位的大小，以及牙髓情况、髓角位置等，作好嵌体的修复设计，方可进行牙体预备。 步骤： 1．去腐质：与牙体牙髓病学治疗的要求 是一致的。要将感染坏死的牙体组织去除彻底，但为避免露髓可适量保留脱矿层。 2．预备具有固位性和抗力形的洞性： 四、技工室的工艺流程 间接法：牙体预备—取印模—暂封—灌模型— 进入技工室开始嵌体的制作。 直接法：牙体预备—在口内牙体窝洞中取蜡 型—技工室完成包埋铸造。 五、嵌体的试戴与粘固 方法： 1．去除洞型内的暂封物并清洗干净； 2．检查嵌体组织面有无金属瘤及附着物； 3．轻轻试戴，逐步磨除标记出的阻碍就位之处， 直至完全就位； 4．检查有无撬动、固位如何、邻接面外形、位置 等，如有问题作调磨； 5．调 ； 6．检查嵌体边缘是否密合。 7．抛光、粘固，完成。 六、高嵌体 高嵌体（onlay）：是嵌体的一种类型，由MOD嵌体衍 变而来。 1.适应证 （1）后牙的多面嵌体。 （2） 面洞型较大时。 （3） 面有较大范围缺损，或面严重磨损而需要 作咬合重建者，有牙尖需恢复但有完整的颊舌 壁可保留时。 2．优缺点 优点：可使牙体洞壁的受力性质由嵌体时的拉应力 改为压应力，避免了牙体组织不耐抗的弱点， 从而减少牙折的可能性。 缺点：牙体洞型预备有一定的难度，固位力较差，修 复体边缘线较长。 （4）形成面峡部轴壁与洞底，如原为龋坏或缺损， 则预备出颊舌侧相对轴壁，外展不得超过6o， 并将洞底预备平整。 （5）预备邻面或颊舌面箱形：根据缺损情况，预备 出轴面箱形，其要求同嵌体，龈阶宽度不得小 于1mm。 （6）修整洞形，在洞缘处作出0.5～0.7mm洞斜面。 4．取印模、高嵌体制作、试戴、粘固。 注意 嵌体只修复缺损部位的牙体而不能保护剩余牙体组织． * （一）嵌体洞型预备的要求： 1. 洞形无倒凹 嵌体箱状洞形 底所有轴壁应 彼此平行，或 微向牙面外 展2 °－6°。 （一）嵌体洞型预备的要求： 1. 洞形无倒凹 嵌体箱状洞形 底所有轴壁应 彼此平行，或 微向牙面外 展2 °－6°。 2.洞缘有斜面： 目的是：①去除无足够支持的牙釉质，预防釉质折 裂； ②使边缘位置选择性地避开接触1mm ③增加洞缘密合性和封闭作用，防止 粘固剂被唾液溶解，减少微漏的发生。 方 法：在洞缘牙釉质内备出45°斜面，斜