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课程报告 浅析由热机缺陷引起的塑料封装失效的成因及预防 院（系）：上海复旦大学材料系 专业领域：新材料 专业课程：电子封装材料与工艺 学号：1座机电话号码04 学生：李震奇 课程教师：王珺 课程内容 引言 1.塑料封装的历史 2.塑料封装的常用材料 3.塑料封装缺陷 4.热机缺陷 5.热机缺陷的成因 6.热机缺陷的预防 7.塑料封装的发展趋势 参考文献 致谢 引言 塑料封装器件很容易由于多种原因而导致早期失效。这些缺陷产生的根源很多, 他们能够导致在塑封体各个部位产生一系列的失效模式和失效机理。缺陷的产生主要是由于原材料的不匹配、设计存在缺陷或者不完善的制造工艺。讨论产生缺陷的各种方法 2．塑料封装的常用材料 塑封料是树脂及各种添加剂混合在一起的多元包封树脂，塑封料中主要的活性及惰性成分包括固化剂、催化剂、惰性填充剂、耦合剂、阻燃剂、应力消除剂等。 用于微电子封装的一般聚合物包封料：环氧树脂、硅树脂、聚酰亚胺、酚醛树脂、聚氨基甲酸脂等。这些材料各具优缺性能，在不同的封装条件或需求下使用情况都会有变化。 3．塑料封装器件的缺陷 有些缺陷很自然地归类于热机性能造成的, 而其他的缺陷通常和一些特殊的制成有关系比如芯片的制造、芯片的粘接、塑封、芯片的钝化、引线框架芯片基板的制造、焊丝或者后道成品包装其中的某些缺陷在分类上还是相互交叉的。热机缺陷芯片粘接缺陷钝化层缺陷 4. 热机缺陷5. 热机缺陷的成因 某些缺陷能够导致失效, 而这些缺陷都与热以及微观物质的移动有密切关系, 产生的主要原因就是环氧塑封料和不同接触界面材料的线膨胀系数不一致 特性 优点及缺点 环氧树脂 良好的化学及机械保护，低的吸湿性，适合于所有的热固型工艺过程，良好的浸润性，常压下的固化能力，在多数环境条件下对多种基体材料有良好粘附性，热稳定性高达200℃ 应力大，对适度敏感，贮存寿命短（低温放置环境下可以延长） 硅树脂 低应力，优异的电特性，良好的抗化学腐蚀性，低的吸水性，热稳定性高达315℃，良好的抗紫外线能力 低的抗拉强度，高成本，易受卤化溶剂腐蚀，粘附性差，固化时间长 聚酰亚胺 良好的机械特性，抗溶剂及化学腐蚀，优异的绝缘性，从-190℃到600℃的热稳定性 固化温度高，黑色（某些），强碱化学腐蚀，成本高，为改进粘附性需要表面底漆或耦合剂。抗潮气能力低，介电常数低，热稳定性较低，应力释放性能增强 酚醛树脂 强度高，良好的模塑性及尺寸稳定性，粘附性强，电阻率高，高达260℃的热稳定性，成本低 收缩率高，电特性差，固化温度高，黑色，离子含量高 聚氨基甲酸酯 良好的机械性能（韧性、柔性及耐磨性）、粘性低，吸湿能力低，能够在环境温度下固化，高约135℃的热稳定性，成本低 热稳定性差，气候试验可靠性差，易燃、黑色，离心含量高，由于两部分系统的混合差导致非同质 图2 比如说, 当EMC固化时, 热收缩应力也随之产生这些应力将会导致巨大的拉伸和剪切应力, 作用于直接接触的芯片表面特别是在邑片的角部, 应力将会成几何级数增长, 很容易导致芯片薄膜钝化层或者芯片焊接材料以及, 芯片本身的破裂。这些应力同样也容易导致EMC和芯片/芯片基板/引线框架之间出现分层断裂以及分层将会导致电路断开、短路以及间歇性断路问题出现。同样它们也为潮气和污染源更容易进塑封体内部提供了通路。6. 热机缺陷的预防 这些类型的缺陷可以通过以下措施来避免：在选择塑封料、引线框架、芯片焊接剂以及芯片钝化层的原材料时, 所有材料的线膨胀系数必须尽可能地相互匹配；芯片上部和下部塑封料的厚度应该尽可能地接近；尽量避免在设计和排版过程中出现边缘尖端以及尖角, 这样可以防止出现应力集中, 从而避免断裂的出现图4中为原设计 图5中为改进后设计 图4 图5 最后, 提倡使用低应力塑封料以及低应力芯片焊接剂, 可以最大限度防止在封装的过程中出现多余应力。随着电子产品轻、薄、短、小趋势的发展, 半导体制程技术飞快地进展, 迫使IC构装技术必须不断提升, 朝向更先进技术发展。但是封装的缺陷是影响塑封器件性能及应用的主要因素。随着塑料封装器件在现在的电子封装中所占的比重增加,其可靠性问题引起制造商以及使用者关注的程度越来越高。简单地叙述了塑料封装器件缺陷产生的机理以及外在表现形式, 为器件制造商以及终端产品提供一定的参考, 随着电子塑料封装的迅猛发展, 了解缺陷的产生机理以便能够采取相应以及必要的措施来防止这些缺陷的发生, 具有十分重要的意义。] 高尚通，毕克允.现代电子封装技术[J]，半导体情报，1998,35（2）:9-13. [2] 龙御云.环氧树脂最近的发展动向[J]，热固性树脂，1998（1）:45-48. [3]张素娟,李海岸.新型塑封器件开封方法以及封装缺陷 [J].半导体技术,2