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Genesis制作资料步骤_52RD研发博客研发资源网 站内BBSDatasheet52RD研发博客 简洁风格 日志正文 查看详细页面：Genesis制作资料步骤 Genesis制作资料步骤ztfu2 Post at 2007-12-18 1:14:00 一 Matrix制作 以标准4层板为例，定义各层属性，按制板顺序用CtrlX命令对各层进行排序。 （表1） 钻孔 board drill positive 外形 board rout positive 元件面字符 board silk_screen positive 元件面阻焊 board solder_mask positive 元件面线路 board signal positive 地层 board power_ground negative 电层 board power_ground negative 焊接面线路 board signal positive 焊接面阻焊 board solder_mask positive 焊接面字符 board silk_screen positive 1 正确排列层次的依据有以下几种： a 客户提供层次排列顺序； b 板外有层次标识； c 板内有数字符号标识，如“1、2、3、4……”。 2 判断每层为正、负性的一般性依据为： 焊盘中心为实体是正性，焊盘中心为空心是负性。 二 orig制作 orig制作由以下三部分组成： 1 层对位 制作步骤： a 选中所有层，以钻孔为参考层，用register功能使线路、地电、阻焊与钻孔实现自动对位； b 其它层（包括字符层）需手工移动整层，使外边框与元件面线路层的外边框重合，必要时需镜像。 检查方法： a 各层焊盘中心应与钻孔中心对齐； b 各层外边框应相互重合； c 元件面字符为正字，焊接面字符为反字。 2 line转pad 制作步骤： a 打开阻焊层的Features Histogram，在Lines List中选中所有，按Highlight，对照线路、字符判断是否需要转焊盘； b 同时选中并打开元件面线路和元件面阻焊，按CtrlW命令至骨架显示方式，用面板中↖选定需转换的line（一般在线的末端），然后用DFM→Cleanup→Construct pads(Ref.)功能逐类进行转换。焊接面方法相同； c 用步骤a的方法检查除边框线和大面积喷锡块外line均已转换完毕； d 如有r形line被转为oval形pad，运用Actions→reference Selection功能，将线路层所有oval参考阻焊层选择，将被阻焊层Covered的oval移出（和阻焊层oval数量相同），其余oval用Edit→Reshape→Break命令打断回line，最后将移出的oval移回线路层。此操作在有正负性叠加时慎用。 3 定义SMD 运用DFM→Cleanup→Set SMD attribute功能，参数Types Other设为*，自动将外层线路未钻孔的焊盘设定为SMD。 在Matrix中将原edit删除，复制orig为edit。以下操作如未特殊注明均在edit中进行。 三 外形制作 外形制作有两种方式： 1 按客户光绘文件 制作步骤： a 用面板中Select by net选定元件面线路边框，复制到rout层； b 删除所有圆弧； c 检查线的数量，例如长方形应有四根线，删除多余的线； d 检查线的角度，常规线的角度应为0°﹑90°和45°，如为0.1°,多为客户设计失误，需征求市场部的处理意见； e 用Rout→Connections功能重新连接线线交点和倒角，圆弧线属性应为arc； f 将线宽改为r10mil。 2 按客户标注尺寸 制作步骤： a 在Matrix中创建rout层； b 在Options→Line parameters功能中选定第5项； c 用面板中Add feature功能在rout层中按客户标注尺寸手工绘制外形，线宽设为r10mil； d 用Rout→Connections功能辅助连接线线交点和倒角至外形完成。 e 如果Rout层有Rect 或Oval等实体，需将其转化为轮廓线。方法：先选中实体点击Edit ---Reshape contourise 变成Surface ,执行Surface to outline,输入线宽值即可转化为轮廓线。 外形完成之后，用Select by net命令选中外形图形，然后用Edit→Create→Profile命令创建Profile。 四 钻孔编辑 1钻孔制作步骤 a 打开Drill Tools Manager，对照客户提供的钻孔图检查钻孔文件中 孔径、孔数和孔属性是否正确，如无钻孔图，则直接以钻孔文件为准；