第八章技术标准(案例)总结.ppt

技术标准(案例） 技术专题培训 制作： 贺杰忠 2013-6-20 * 版本：V1.0 每天进步一点点 每月迈进一大步 1.产品分类 大腔体 H6349 小腔体 H6366 H7062压铸盖板 大型腔体件：6349 最大外型尺寸：421*239*59 1、功放面 2、防水沿 4、谐振台 7、谐振柱 6、定位柱 8、耦合腔 9、客户安装孔 3、D型孔 5、介子卡槽 3、案例分析：大腔体：WT-H6349Y压铸腔体 * 6、M6螺纹 7、散热齿 8、客户安装面 9、低通孔 3.1 大腔体调机问题点 1.问题点解决对策 名称 问题点 分析原因 对策 功放面 台阶,残料,刀纹粗 程序,刀具原因,调机 1、调机注意大小刀接刀，程序走两遍，刀路间距75%，2、刀具不锋利 防水沿 未见光 调机 总厚做下差(综合其它工序尺寸） D型孔 尺寸超差、锥度 调机、参数 精刀走2遍，参数S3200F800 谐振台 未见光,刀纹粗,深度尺寸 调机,刀具,参数 1.总厚做下差，2.开粗刀留量0.1精光,参数S3500F800，3.注意飞刀刀长问题； 卡槽 断刀,尺寸超差 参数，刀具 增加开粗程序分层加工（注意毛坯余量） 谐振柱 未见光,深度尺寸 调机 总厚做下差(综合其它工序尺寸） 耦合腔 不见刀，断刀 调机，断刀 总厚做下差(综合其它工序尺寸） 修改开粗吃刀量和参数 客户安装孔 不通，不止，碰伤 调机 刀具摆动 1、盖板面 2、防水沿 4、谐振台 7、自攻螺钉孔或牙孔 6、定位孔 8、2-PCB装配面 9、客户安装孔 3、D型孔 5、介子卡槽 3、案例分析： ： 小腔体：WT-H6366Y压铸腔体 * 12、低通孔 10、华为安装面 13、背面沉孔 11、连接器安装槽 3.1 小腔体调机问题点 1.问题点解决对策 名称 问题点 分析原因 对策 低通孔 口部不止，刀纹粗 刀具，参数 1、单边留量0.1铰刀参数G81,S560F120， 防水沿 未见光 调机 总厚做下差(综合其它工序尺寸） D型孔 尺寸超差、锥度 调机、编程 精刀走2遍 谐振台 未见光,刀纹粗,深度 调机,刀具,参数 1.保证腔深，总厚做下差，2.开粗刀留量0.1精光,，3.注意飞刀刀长误差； 介子卡槽 断刀,尺寸超差 参数，刀具 增加开粗程序分层加工（注意毛坯余量） 自攻螺钉或牙孔 断丝锥，破边 调机/维护 控制底孔大小和深度 2-PCB安装槽 不见刀，断刀 调机，断刀 总厚做下差(综合其它工序尺寸） 修改开粗吃刀量和参数 客户安装孔 大小，断刀，碰伤 调机 刀具摆动，装刀长，参数不合理 3.1 小腔体调机问题点 1.问题点解决对策 名称 问题点 分析原因 对策 低通孔 台阶,残料,刀纹粗 刀具，参数 1、调机注意大小刀接刀2、刀具不锋利 背面沉孔 深度尺寸，不见光 调机 做正面时控制变形，允许单独降0.25以下 连接器安装槽 尺寸超差、锥度 调机、编程 精刀走2遍 谐振台 未见光,刀纹粗,深度 调机,刀具,参数 1.保证腔深，总厚做下差，2.开粗刀留量0.1精光,，3.注意飞刀刀长误差； 介子卡槽 断刀,尺寸超差 参数，刀具 增加开粗程序分层加工（注意毛坯余量） 自攻螺钉或牙孔 断丝锥，破边 调机/维护 控制底孔大小和深度 2-PCB安装槽 不见刀，断刀 调机，断刀 总厚做下差(综合其它工序尺寸） 修改开粗吃刀量和参数 客户安装孔 大小，断刀，碰伤 调机 刀具摆动，装刀长，参数不合理 * 1.2 H6349-图纸 a.注意防水沿为基准C，正面盖板面为基准A,背面盖板面为基准B； * 1.2 H6349-图纸 深度尺寸，距离A或B基准尺寸，注意公差； 深度公差 * 1.2 H6349-背面工艺 文件版本 图纸版本 * 1.3 H6349程序单 1、工装信息 2、牙首尾位置 3、定位和防呆信息 4、取零位注意事项 5、加工注意事项 * 1.4 H6349刀具清单 背面工装 正面工装 毛坯孔定位，夹具底部避空水口料，压上下两边台阶 2个销孔定位，齿部台阶用铝块垫平（AB胶）与产品帖合，压上下两边空位和柱子； 背面 1、销定位，工装避空正面水口料位置是否够大； 2、先点孔到谐振台，给员工检查是否有偏心； 3、正面谐振台有不见光情况，背面腔深做下差； 4、注意崩料情况和谐振台光洁度； 重要尺寸： 1、谐振台深度 背面重要尺寸：