第5章激光加工教程.pptVIP

10. 激光加工技术（Laser Beam Machining , LBM) 激光加工原理和特点 激光加工设备 激光加工工艺及应用 激光加工新技术 10.1 激光加工原理和特点 10.1.1 激光的产生 10.1.2 原子发光原理 10.1.3 激光的特性 10.1.4 激光加工的特点 10.1.1 激光的产生 光的二象性 波动性（电磁学说） 光是在一定波长范围内的电磁波 波长：λ= c /ν，c=3×1010cm/s 可见光：λ=0.4~0.76μm (紫色~红色） 微粒性（量子学说） 光是一种具有一定能量的以光速运动的粒子流 光子：具有一定能量的粒子 光子的能量：E=h ν，h—普朗克常数 电磁波波普图 10.1.2 原子发光原理（1） 原子的能级 基态 高能态(寿命短0.01μs) 亚稳态(寿命较长的较高能级) 激发 氢原子的能级 原子激发与发光过程 10.1.2 原子发光原理（2） 跃迁 跃迁时发光，光的频率为 ν = (En - E1) /h 跃迁方式 自发辐射（单色性差） 受激辐射（产生激光） ν = (E2 - E1) /h 激发辐射 10.1.3 激光的特性（1） 单色性好 10.1.3 激光的特性（2） 方向性好 10.1.3 激光的特性（3） 能量密度大 10.1.3 激光的特性（4） 相干性好 激光的特性 10.1.4 激光加工的特点 功率密度大，可加工任何材料 属非接触式加工，热影响区小、无工具损耗、易实现自动化 光斑大小和功率可调，可进行微细加工 重复精度不易保证（影响因素多） 10.2 激光加工设备 10.2.1 激光加工设备的组成 激光器 固体激光器 气体激光器 液体激光器 半导体激光器 激光电源 光学系统 机械系统 10.2.2 激光器的分类 10.2.3 固体激光器 固体激光器 聚光器 激光器工作原理 10.3 激光加工的应用 激光打孔技术 激光切割技术 激光焊接技术 激光合金化技术 激光表面改性技术 激光标记技术 10.3.1 激光打孔技术 (Laser Drilling) 10.3.1.1 影响激光打孔的因素（1） 输出功率与照射时间 照射时间过长→散热面大，损失能量 照射时间过短→工件材料气化，损失能量 焦距与发散角 发散角小、焦距短→光斑小，功率密度大 工件材料 热学常数高→难加工 10.3.1.1 影响激光打孔的因素（2） 焦点的位置 10.3.1.1 影响激光打孔的因素（3） 光斑内的能量分布 10.3.1.1 影响激光打孔的因素（4） 激光的多次照射 10.3.1.2 激光打孔实例 10.3.2 激光切割技术(Laser Cutting ) 激光切割原理 汽化切割 熔化切割 氧助熔化切割 控制断裂切割 10.3.2.1 汽化切割原理 过程 大功率密度(108w/cm3)照射→直接汽化→迅速排除 加工对象 木材、塑料等 10.3.2.2 熔化切割原理 过程 照射→熔化 →被辅助气体（惰性气体）吹走 （功率密度107w/cm3) 加工对象 铝等不氧产生热反应的金属 10.3.2.3 氧助熔化切割原理 过程 照射→达到金属燃点 →与氧产生燃烧反应→产生热量（60%为反应热） →熔化→被辅助气体（氧气）吹走 （功率密度5×106w/cm3) 加工对象 钢、钛等金属 10.3.2.4 控制断裂切割原理 过程 小功率密度照射→ 局部热变形→局部形成裂缝→断裂 加工对象 脆性材料 10.3.2.5 激光切割样件 10.3.3 激光焊接技术（1）(Laser Welding) 激光焊接原理 10.3.3 激光焊接技术（2） 10.3.4 激光合金化技术(Laser Alloying technology) 10.3.5 激光表面改性技术(Laser Surface Modification technology) 10.3.6 激光标记技术 （Laser marking technology) 10.3.6 激光标记技术 掩模式标记法 10.3.6 激光标记技术 线性扫描式标记法 10.3.6 激光标记技术 激光打印式标记法 10.4 激光加工新技术 板材激光弯曲加工技术 激光烧结快速成形技术 分层实体制造技术 10.4.1 板材激光成型技术（1） (Laser bending of meter sheets) 10.4.1 板材激光成型技术（2） 10.4.2 激光粉末烧结技术(1) （laser sintering ) 10.4.2 激光粉末烧结技术(2) （laser sintering ) 10.4.2 激光粉末烧结技术(3) 10.4.2 激光粉末烧结技术(4) 10.4.2 激光粉末烧结技术(5) 1