IC封装制程英语.pptxVIP

磨划 英文 中文 bending 扭曲 blue tape 蓝膜 Blue tape bubble 蓝膜气泡 Blue tape crinkle 蓝膜起皱 Blue tape disrepair 蓝膜破损 Chip scratch 晶粒刮伤 chuck table 磨盘 cleaner 清洗机 CO2 bubbler CO2气泡机 Cutting burr 蓝膜毛边 detaping 揭膜 Die chip out 芯片破碎﹑崩角、崩碎、裂角 die contamination 芯片污染 die crack 破裂﹑裂痕、开裂 DIE LIFT-OFF 芯片脱落 die scratch 芯片擦伤、芯片刮伤 double tape 双层蓝膜 磨划 dry spinning 甩干 feed speed 进刀速度 Film mounter 贴膜机 flange 法兰、凸缘 foreign material 外来物 grinding machine 磨片机 Grinding tape 磨片膜 Grinding wheel 磨轮 Hard blade 硬刀 Incomplete sawing 未切完 ink die 色点芯片 Ink peeling 墨点脱落 ink splatter 墨点溅散 kerf width 切割宽度 metal corrosion 腐蚀 metal discolor