2 陶瓷 谭劲.pptVIP

2、陶瓷材料 2.1 陶瓷的概念 陶瓷(ceramics)是以非金属矿物或化工产品为原料，经原料处理、成型、烧成等工序制成的产品。 2. 2 陶瓷的分类 早期，陶瓷是陶器与瓷器的总称。 瓷器的坯体致密，基本上不吸水，有一定的半透明性，通常施釉，敲之声音清脆。 陶器通常有一定吸水率，断面粗糙无光，不透明，敲之声音粗哑，有的无釉，有的施釉。 传统的陶瓷如日用陶瓷、建筑陶瓷等是用粘土类及其它天然矿物原料经粉碎加工、成型、烧成等过程而得的器皿。这类陶瓷可称为传统（普通）陶瓷。 随着生产和科学技术的发展，对陶瓷制品的性能与应用提出了新的要求，因而制成了许多新品种，它们的生产过程虽然还是原料处理、成型、烧成等这种传统的方式，但采用的原料已扩大到高度精选的天然原料或人工合成原料，使用高度可控的生产工艺，因而往往具有一些特殊的性能，相对于传统陶瓷，这类陶瓷制品称为新型（特种）陶瓷。 2.3 陶瓷材料的化学键及显微结构 陶瓷材料的化学键 陶瓷材料是以离子键（如MgO、Al2O3）、共价键（如Si3N4、BN）以及离子共价混合键（ SiO2）结合在一起。 金属氧化物主要是离子键结合。由于离子键没有方向性，只要求正负离子相间排列并尽量紧密堆积，因而离子晶体的密度较高，键强度也较高。这类材料强度高、硬度高，但脆性大。离子晶体固态绝缘，熔融后可导电。 共价键具有方向性与饱和性，这就决定了共价晶体中原子的堆积密度较小。共价晶体键强度较高，且具有稳定的结构，故这类材料熔点高、硬度高、脆性大，热膨胀系数小。 虽然陶瓷材料的键性主要为离子键和共价键，但实际上许多陶瓷的结合键是混合键结合，既有离子性，又有共价性。 陶瓷材料的显微结构 陶瓷材料的显微结构通常由三种不同的相组成，晶相、玻璃相和气相。 晶相：陶瓷材料中最主要的组成相，晶相一般由原料带入或玻璃相析晶而成。晶相分为主晶相和次晶相。主晶相是构成材料的主体，其性质、数量及结合状态，直接决定材料的基本性质。 玻璃相：是一种低熔点的非晶态固体，是材料在高温烧成过程中，由于化学反应或熔融冷却形成的。通常，其机械强度要比晶相低一些，抗冲击强度要高一些，在较低温度下开始软化。 玻璃相的作用，① 充填晶粒间隙，粘结晶粒，提高陶瓷材料的致密程度；② 降低烧成温度，改善工艺；③ 抑制晶粒长大。 气相（气孔）：大部分气孔是在工艺过程中形成并保留下来的，有的气孔则通过特殊的工艺方法获得。气孔含量在0～90％之间变化，陶瓷的许多电性能和热性能都随气孔率、气孔尺寸及分布的不同在很大范围内变化。 2.4 陶瓷材料的性能 2.4.1 机械性能 （1）弹性模量 陶瓷材料具有牢固的离子键和共价键，其弹性模量比金属材料的弹性模量大得多，大约在103～104MPa之间甚至更高。 陶瓷材料的弹性模量除了与结合键有关外，还与组成相的种类、分布、比例及气孔率的大小有关。 （2）强度 ①陶瓷材料在理论上具有很高的断裂强度，但实际断裂强度往往比金属材料低得多。 ②抗压强度比抗拉强度大得多，其差别程度大大超过金属。 ③气孔和材料密度对陶瓷断裂强度有很大影响。 ④陶瓷材料耐热冲击性较差，严重限制了陶瓷材料在急冷急热条件下的使用。 ⑤晶粒愈小，强度愈高。 （3）塑性与韧性 陶瓷材料最突出的弱点是很低的塑性与韧性。只有极少数具有简单晶体结构的陶瓷材料在室温下具有塑性。如MgO、KCl、KBr等。一般的陶瓷材料在室温下塑性为零。这是因为大多数陶瓷材料晶体结构复杂，滑移系统少，位错生成能高，而且位错的可动性差，通常呈现典型的脆性断裂。 （4）硬度 陶瓷、矿物材料常用莫氏硬度和维氏硬度来衡量材料抵抗破坏的能力。莫氏硬度是以陶瓷、矿物之间相互刻划能否产生划痕来确定，只能表示材料硬度的相对大小。一般陶瓷的硬度较大。 2.4.2 热性能 （1）热容 陶瓷材料的摩尔热容对结构变化不敏感，但单位体积的热容却与气孔率有关，由于多孔材料质量轻，所以单位体积热容小。因此，多孔轻质耐火砖的温度上升所需的热量远低于致密的耐火砖。 （2）热膨胀 陶瓷材料的线膨胀系数约为（10-5~10-7）/℃。陶瓷的线膨胀系数一般低于高聚物和金属。 （3）导热性 陶瓷的热传导主要依靠于原子的热振动。由于没有自由电子的传热作用，陶瓷的导热性比金属小。陶瓷多为较好的绝热材料。 （4）热稳定性 热稳定性就是抗热震性，是指材料承受温度的急剧变化或在一定温度范围内冷热交替而不致破坏的能力。陶瓷的热稳定性很低，比金属低得多。这是陶瓷的一个主要缺点。 2.4.3 电性能 （1）电导率 陶瓷材料在一般情况下没有自由活动的电子，电阻率比较低，绝大部分陶瓷都是良好的绝缘体。 随着科学技术的发展，某些陶瓷材料的半导性和导电性已被人们发现，随之制成各种半导体陶瓷及导电陶瓷。 （2）介电