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产品结构设计资料--禁用之塑料材质 中国手机研发网??2005-2-3 ?转自：手机研发论坛 ??? 1.产品和制程上应该避免使用的东西??? 石棉、多氯联苯、多溴联苯、多氯二苯、氯乙烯单体、苯 ??? 2.制程及产品上需要管制的材质??? 铍及其化合物---含小于2%的铍的合金是可以被接受的。??? 镉及其化合物---当防生锈的扣件如果镀锌或其它加工都不适合的话，镀镉是可以被接受的。取代品是镀锌，无电解镍，镀锡或用不锈钢产品。??? 铅及其化合物---铅使用在焊接剂的场合是可以接受的。假如镀锡在PCB或者表面黏着镀锡则需要格外的管制。为了减少铅蒸气的产生，焊锡设备应处以不超过800℉温度为极限。??? 镍及其化合物---在非持续接触的情况下使用应属可接受。 所有镀镍的应用应尽量避免使用在经常接触的零件表面，镀铬是常用取代镀镍的例如在按键或其它经常接触的零件。 ??? 水银及其化合物---如果使用在水银开关，水银电池及水银接点是可以接受的，但应尽量避免。可以用结构或电子开关，非水银电池也很普遍。??? 铬及其化合物---铬分解产生的酸有剧毒，主要的危险是制造过程中暴露在铬化合物的环境中，如果零件在做铬酸盐表面处理时，有环境，卫生，安全单位严格管制，则应可接受。??? 锡的有机化合物---纯锡，含锡的焊剂以及锡合金是可以被使用的，在制程中是不可以含有有机锡产生。