企业标准060926D培训精编.docVIP

目 次 1 范围 2 引用标准 3 产品分类 4 术语 4.1 外观特性 4.2 内在特性 4.3 合规性切片 4.4 金手指关键区域 4.5 板边间距 5 技术要求 6 标记(marking) 6.1 零部件号（P/N）和版本（P/N AND ISSUI） 6.2 公司标志（COMPANY MARK） 7 板材 8 外观特性 9 可观察到的内在特性 10 常规测试 10.1 通断测试 10.2 清洁度实验 10.3 可焊性实验 11 结构完整性试验 11.1 切片制作要求 11.2 阻焊膜附着强度试验 11.2.1 试验方法 11.2.2 试验评定 11.3 介质耐电压试验 11.3.1 试验方法 11.3.2 试验评定 11.4 热应力试验（Thermal Stress） 11.5 耐化学品试验 11.5.1 试验条件 11.5.2 试验评定 11.6 其他试验 12 其它要求 12.1 包装要求 12.2 PCB存储要求 1 范围 本标准对刚性PCB的性能要求做了详细的规定，包括外观、内在特性、可靠性等，以及常规测试和结构完整性试验要求。本标准适用于刚性双面和多层印制板。 5技术要求 产品应按照规定程序批准的设计制造指示和技术文件制造。 6 标记（MARKING） 以下标志蚀刻或丝印在成品板上。 6.1 零部件号（P/N）和版本（P/N AND ISSUI） 应完全同客户文件、图纸（或客户指定的样板、底片）上的要求相一致。 6.2 公司标志（COMPANY MARK） 公司标准商标： R? 的 公司标准UL标志： 其中：E204460表示UL公司认证的档案号；“DS”表示双面板,多层板以“ML”表示；“8888”为生产周期标记，顾客无特殊要求按WWYY表示，先周后年；“94V－0”为板材的防火阻燃等级；“”为UL标记。除客户有特殊要求外，所有成品板均需加上公司的标志。 日期标记（DATE CODE） 所有成品板应加上生产日期的标记，XXXX(周、年)，如客户有特殊要求， 则按客户要求加工。 7 板材 覆铜板应是阻燃环氧玻璃布覆铜箔板，型号为FR4。除此以外覆铜板应符合顾客文件上的要求。基材厚度通常0.1 ~3.2mm。铜箔厚度为12、18、35、70um（1/3、1/2、1、2OZ）四种，内层板基材(厚度1.0mm以下)不应有板材供应商标志，半固化片型号为7628、1080、3313、2116四种。所有覆铜箔层压板，内层芯板和半固化片应符合UL-796标准。 介质厚度公差 介质厚度公差要求(表2) 介质厚度（mm） 公差(mm) C/M级标准 0.025~0.119 ±0.013 0.120~0.164 ±0.018 0.165~0.299 ±0.025 0.300~0.499 ±0.038 0.500~0.785 ±0.050 0.786~1.039 ±0.075 1.040~1.674 ±0.075 1.675~2.564 ±0.10 2.565~4.500 ±0.13 镀层 金属镀层的性能指标要求 表4 镀层 2级标准 1级标准 只用于板边接点而不用于焊接的金层 ≥0.8um ≥0.8um 沉金金层 ≥0.05um ≥0.05um 镍层 ≥ 3um ≥ 2.5um 焊盘表面的锡铅层 1～ 40um 1～ 40um 孔内锡铅层 满足孔径公差的要求 满足孔径公差的要求 板面和孔壁的平均铜厚 ≥ 20um ≥ 20um 局部区域铜厚 ≥ 18um ≥ 18um PTH孔壁粗糙度 ≤ 30um ≤ 30um 盲孔平均孔铜厚度 ≥ 20um ≥18um 盲孔局部区域铜厚 ≥ 18um ≥ 15um 微盲孔（激光钻孔）平均孔铜厚度 ≥ 12um ≥ 12um 微盲孔（激光钻孔）局部区域铜厚