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UTStarcom Confidential UTStarcom Confidential 波峰焊工艺 徐翰霖 2015.08.01 内容 第一节：概述 第一节：概述 第一节：概述 图为点了红胶的PCB板 第二节：焊接辅材 第二节：焊接辅材 第二节：焊接辅材 第二节：焊接辅材 第三节：波峰焊原理 第三节：波峰焊原理 第三节：波峰焊原理 第三节：波峰焊原理 第三节：波峰焊原理 第三节：波峰焊原理 第三节：波峰焊原理 第三节：波峰焊原理 第三节：波峰焊原理 第三节：波峰焊原理  第四节：波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 第五节：焊接可接受性要求 第五节：焊接可接受性要求 第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 第七节:波峰焊后清洁度可接受性要求 第七节:波峰焊后清洁度可接受性要求 第七节:波峰焊后清洁度可接受性要求 第八节：波峰焊工艺参数控制要点 第八节：波峰焊工艺参数控制要点 第八节：波峰焊工艺参数控制要点 第八节：波峰焊工艺参数控制要点 第八节：波峰焊工艺参数控制要点 第八节：波峰焊工艺参数控制要点 第九节：PCB设计对波峰焊质量的影响 第九节：PCB设计对波峰焊接质量的影响 第九节：PCB设计对波峰焊接质量的影响 第九节：PCB设计对波峰焊接质量的影响 第九节：PCB设计对波峰焊质量的影响 第九节：PCB设计对波峰焊质量的影响 第九节：PCB设计对波峰焊质量的影响 第九节：PCB设计对波峰焊质量的影响 第九节：PCB设计对波峰焊质量的影响 第九节：PCB设计对波峰焊质量的影响 第九节：PCB设计对波峰焊质量的影响 第九节：PCB设计对波峰焊质量的影响 第九节：PCB设计对波峰焊质量的影响 第九节：PCB设计对波峰焊质量的影响 第十一节：波峰焊机的实际操作 调节喷嘴涂覆速度与相关设定，使助焊剂能充分喷涂在裸露的PCB板上 基体金属不可焊 使用助焊剂的活性不够或助焊剂变质失效 表面上的油或油脂类物质使助焊剂和焊料不能与被焊表面接触 波峰焊接时间和温度控制不当。 例如，焊接温度过高或者与熔化焊料的接触时间过长，金属间化合物层长得太厚导致焊料又会剥落下来。其影响与虚焊相似。 （1） 形成原因 A、焊料过多（堆焊） 焊料在焊点上堆集过多而形成凸状表面外形，看不见引脚轮廓，如图6-7所示： 6.3.3 焊点的轮廓敷形 焊料过多 焊料 焊盘 PCB 引脚 图6-7 B、焊料过少（干瘪） 波峰焊接中焊料未达到规定的焊料量，不能完全封住被连接的导线，使其部分暴露在 外。从外观上看，吃锡量严重不足、干瘪。 如图6-8所示： ? 焊料过少 图6-8 （1） 形成原因 接头金属表面状态与敷形的关系 · 引线表面状态与敷形的关系 · PCB铜箔表面状态与敷形的关系 PCB布线设计不规范与敷形的关系 · 盘-线，例：大焊盘，小引线；焊盘一定而引线过粗或过长，如图6-9所示： · 焊盘与印制导线的连接，例：盘与线不分、连片、或者盘-线相近，如图6-10所示： · 盘-孔不同心的影响，如图6-11所示： 图6-9 焊点钎料液滴受力情况 图6-10 焊盘与导线的连接 图6-11 盘、孔不同心 改善被焊金属表面的表面状态和可焊性 正确地设计PCB的图形和布线 合理地调整好锡炉温度、传送速度、传送倾角 合理地调整预热温度 （2） 解决办法 过多的焊料使相邻线路或在同一导体上堆集，称之为连焊或桥接。“连焊” 现象是波峰焊接中最常见的多发性