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分子量低时,TfTm , 达到Tf(Tm),晶区未破坏,整体不流 动— 玻璃态 达到Tm 整体流动----粘流态 分子量高时,TfTm, Tg 玻璃态 达到Tg—Tm 皮革态 Tm-Tf 橡胶态 Tf 粘流态 T进一步 提高 (非晶+结晶共同作用): 3. 聚合物使用温度 非结晶聚合物用作塑料, 上限温度Tg 结晶聚合物用作塑料 Tm附近 非结晶聚合物用作橡胶 Tf---Tg 聚合物加工温度 Tf 1.8.4. 聚合物的变形 四种应力——应变曲线类型 1. 硬玻璃态 (TTβ脆化温度) 断裂伸长率很低,无明显屈服。 如聚苯乙稀,硬、脆材料 高模量、高强度 2. 软玻璃态 (TβTTg) 非晶 三部分:可恢复弹性变形、强迫高弹变形、永久变形。 聚三氯乙稀。 3. 橡胶态下的变形 4. 粘流态下的变形 非晶态和晶态聚合物拉伸曲线外形相似,但机理不同。 非晶态→(拉伸)取向变化→σ提高 晶态→(拉伸)结晶破坏 →取向→再结晶→σ提高。 1.9. 三类材料结构差异及变形、断裂特点 1. 结构异同点: 共同点:都有晶体结构(晶体缺陷)、 非晶体结构。 不同点:(1)化学键类型不同。 金属 陶瓷 聚合物 金属键 共价健 离子键 共价键 分子键 键能 100—340 60—740 630—1050 60—740 40 ( KJ/ mol ) (2) 晶体结构不同。 金属、简单—金属离子。 聚集态结晶、 非晶 陶瓷较复杂—正、负离子. 晶体+非晶 高分子更复杂(分子内、分子间) 晶体+非晶体、非晶 2. 变形与断裂特点 金属:弹性变形、塑性变形、断裂(多为韧性断裂)。 陶瓷:只有弹性变形,以脆性断裂为主(有超塑性) 。 高分子:有弹、塑性变形、粘性流动、粘弹性等多种力 学状态。除玻璃态为脆性断裂,其余为韧断 。 1.9. 工程材料的强韧性配合 零件与构件的设计 强度设计的依据 许用应力 [σ]= σs/n 材料强度愈高,承载能力越大,许用应力愈高: 减轻重量、节约材料;行走机械 节省动力能源。 发展趋势:提高材料强度、采用高比强、高比模材料。 2. 塑性、韧性——防止脆性断裂 经验性:把аk、NDT(无塑性温度)、FATT(断口形貌转变温度 )等指标列入设计要求。 不能直接应用于设计计算、不能保证万无一失的防止脆性断裂)——试验条件与工况之间差别。 3. 断裂力学:KIC、JIC、COD 进行设计计算,建立最低韧性要求,裂纹尺寸与许用应力之间的关系。 4. 强韧度合理配合: 绝大多数材料,强度和塑韧度互相制约,提高强度牺牲韧性,反之亦然。 仅有极少方法可以达到强韧性同时提高,如细化晶粒、Ni合金化,形变热处理。——往往工艺复杂,设备等局限。尽量能保证安
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