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广东工业大学本科毕业设计答辩PPt研讨
蓝宝石应用 1、耐高温高压器件、光学系统、特种窗口、耐磨损器件、红外制导、导弹整流罩、医用材料等民用、军事、科研高科技领域。 2、第三代半导体材料GaN最重要的产业化衬底。 3、智能手机的闪光灯及窗口片上 侧轴气压变化: 侧轴轴输入气压分别为1bar、2bar、3bar以及4bar时轴线上的静压分布曲线 输入气压为1bar-3bar时,随着输入气压的逐渐增大,切槽中壁面射流区中的静压呈线性上升,但当输入气压大于3bar时,喷嘴出口处形成的斜激波会逐渐演变为正激波,使得作用到切槽的压力急剧下降。 实验数据: 侧吹气体压力大小对切槽宽度的影响,夹角70度。 气体压力增加,吹走熔凝物的压力加大,切槽宽度减小,但是如果输入压力大于3bar,会产生正激波导致壁面射流区的静压下降,并且会出现涡流,导致熔凝物粘在切槽边上,增加切槽宽度,综合以上考虑,气体压力在2bar附近合适。 同轴+侧吹辅助气体的影响: 同轴为2bar时,侧轴输入气压分别为(a)1bar、(b)2bar、(c)3bar以及(d)4bar时切槽中沿切槽方向上的静压分布曲线 学 生:潘锦强 指导老师:谢小柱 时 间:2014年6月4日 论文的大纲: 第一章 绪论 第二章 激光喷嘴气体流场研究 第三章 运算及建模 第四章 辅助气体流场对激光划切蓝宝石的影响规律 绪论 选题的背景 蓝宝石特性: 化学成分为氧化铝(Al2O3), 硬度高(莫氏硬度为 9,仅次于金刚石) 熔点高(2053℃)、耐磨性好 高温下(1000℃)化学稳定性好 光学穿透带很宽等优良性能。 图1 激光芯片通信 图2 医用手术蓝宝石刀片 图3 蓝宝石基氮化镓LED c)LAMMBOS手机保护屏 1.2激光划切技术的特点 加工速度快; 窄切槽(典型为10~30 μm),材料利用率较高; 非接触加工,适合薄晶圆; 高柔性,任意图形划切,对复杂图形进行加工; 自动化程度高; 断面光滑,切口平行度好,表面粗糙度小; 材料适用性。 激光切割 影响因素 激光束本身的特性 材料特性 气体流场 与加工工艺相关的因素 1.3激光切割的影响因素 气体流场: 其中,对气流的基本要求是进入切口的气流量要大,速度要高,以便足够的氧化使切口材料充分进行放热反应;同时又有足够的动量将熔融材料喷射吹出。 因此,喷嘴气流的控制(如喷嘴压力、喷嘴角度等)是十分重要的因素。 1.4现有的气体流场的现状 当喷嘴气流出口滞止压力与环境压力之比小于3~ 4, 自由射流场中会产生普朗特-迈耶膨胀现象,也被称为钻石激波结构; 当压力比大于 3~ 4, 流场结构中会出现正激波结构, 称为马赫盘。在进行高压气体切割时流场中更容易形成马赫盘,且气流出口马赫数会影响马赫盘的位置, 进而显著影响激光切割质量和切割效率。 在划切蓝宝石时候,工件上的压力与切割的深度和宽度有很大的影响。如何在增加喷嘴的加工压力时,避免或者是减小正激波的产生是现在流场需要解决的问题。 1.5研究的主要内容: 激光划切蓝宝石的试验中发现切槽周围存在熔凝物沉积,熔凝物的存在会增加切槽的宽度尺寸,因此减少或者消除熔凝物的沉积是需要解决的关键问题。 该论文是采用双喷嘴的流场来减小熔凝物的沉积,从而减小切槽的宽度。 对同轴吹气,侧轴吹气,同轴+侧吹辅助气体的流场的分析,通过数据的对比,来分析双喷嘴的流场是否可以减小熔凝物的沉积,从而减小切槽的宽度。最后,通过一系列的实验来验证分析结果是否合理。 第二章 激光喷嘴气体流场研究 2.1 计算流体力学CFD 基于ANSYS FLUENT 强大的流场以及温度场的分析功能,本文决定使用该仿真软件对激光划切蓝宝石过程中辅助气体进行了进行仿真分析进而得到最佳的激光划切蓝宝石辅助气体工艺参数。 2.不同喷嘴的特性研究: 2.1传统型喷嘴 对于传统型喷嘴来说,起初随喷嘴供气压力的提高,切割速度会增加,但随着供气压力的进一步提高,切割速度就不会继续增加,切割质量反而会下降。主要原因是在供气压力Po超过一定值后,喷嘴和工件之间的流场中将产生激波。 图1.5 正激波气流产生的涡流 2.2附壁形喷嘴和非圆形喷嘴 两种喷嘴的形状均很复杂,加工比较困难,同时耗气量也大。气流特性又不是很好,在较大的供气压力下仍会产生激波,气流的紊流度较大,切割压力随喷嘴和工件之间的距离变化时,波动较大。虽然这两种喷嘴比传统会聚型喷嘴的气流特性有所提高,但也不是很理想。 2.3超音速拉瓦尔喷嘴 喷嘴产生的流场特性也不好,紊流度较大,对激光切割工艺有
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