第4章+真空技术中的物理化学现象汇编.ppt

BET等温线(Brunauer、Emmett、Teller) 多层分子吸附 V：吸附气体体积 Vm，C：常数 PV：温度一定时的饱和蒸汽压 Vm：完全单分子层中的气体体积 二维凝结是形成下一层的先决条件 混合气体吸附 可凝气体 气体成分的饱和蒸汽压在此温度下足够低，则这一成分不断凝结于表面，它称为可凝气体 冷捕集 可凝气体凝结过程中，能不断捕集其他非可凝成分，降低其分压强 置换 甲气体可将已吸附于表面的乙气体释出，部分或全部地取而代之 冷捕集 冷捕集 一种气体将另一种气体埋于底下（无法说明一个可凝分子捕集一个以上非可凝分子） 可凝气体不断产生新鲜表面，非可凝气体物理吸附 两种气体间形成化学键 非可凝气体溶解于可凝气体地疏散凝结层中 置换 置换 大量分子离开表面，同时大量分子碰撞表面 表面部分分子吸附时间较长，覆盖了表面 超高真空系统中会改变系统中气体成分 置换气体 表面性质 覆盖度 温度 表面迁移 吸附在表面地分子，吸附时间τ 逃逸表面（垂直动量足够大） 侧向运动（横向动量） 气体 (273K) 扩散系数 Dsx103cm3/s Ds=a2/τ N2 1.53 O2 1.30 Ar 1.31 Kr 0.50 CH4 1.24 用吸收剂的气体吸着 吸收剂 吸附－吸附气体扩散渗透到固体中 活性碳、分子筛、硅胶、铝等 活性碳 可可壳-分解蒸馏(500-700C）-活化（800-1000C 1h）-去水（粗真空） 1000m2/g比表面积 分子筛 碱金属硅酸铝-不改变晶体结构脱去结晶水（沸石、硅胶） 多孔性吸附：比吸附物分子直径略大的孔来吸附 对某些气体有效 吸附泵 活性碳 活性碳低温吸附 0℃活性碳吸附水蒸汽 V:每克活性碳吸附的气体体积 1.5-2.5Torr之间急剧变化 分子筛 5A分子筛吸附水蒸汽 解吸-出气 解吸现象 解吸 真空中，原先被吸附或吸收的气体脱离表面 解吸受压强、温度、材料形状及表面种类的影响 压强：超过或低于平衡态－吸着或解吸 温度：解吸吸热，提高温度有利于解吸 形状：表面大小，厚度 表面：抛光、清洗 出气 出气 由解吸而产生出的气体 出气常数：气体从单位表面释出的速率（Torr.L/s.cm2) 烘烤 出气率急剧上升到峰值 缓慢下降 降低温度，急剧下降到应有出气率低的多的水平 出气率 各种未处理材料室温下出气率 出气率测定：4-8h抽气后获得 出气率取决于表面状态 去油表面 表面抛光：低值 烘烤 非金属 80－100℃ 24h 金属300℃ 24h 400 ℃100h (不锈钢 1000 ℃ 3h) 玻璃出气率 玻璃放气率 玻璃在真空中加热到150℃，其吸附的绝大部分气体被放出 荷能粒子与表面相互作用 荷能粒子与表面 荷能粒子：具有一定动能的电子、光子和重粒子（质子、中子、离子和原子） 许多真空设备、电真空器件都含有荷能粒子，荷能粒子以足够的能量和固体表面作用但不足以产生核反应是各种表面分析技术的基础 轰击脱附破坏真空度 溅射剥蚀是溅射离子泵、溅射镀膜以及离子刻蚀的基础 气体放电、氩离子轰击是获得清洁表面的有效手段 离子在电场驱动下移动吸收是离子泵的基础 电子、电子束轰击加热是电真空器件除气的重要方法 荷能原子、离子与表面 能量高于热运动而低于发生核反应 室温下：0.026eV 400C 0.087eV 轻粒子核反应105eV，重粒子核反应106eV 1eV- 105eV 30eV 背散射、较轻的溅射(小于10-3) 30-1000eV 入射粒子在碰撞时转移给靶的能量超过后者在固体中的束缚能的几率增加，溅射出现，可能渗入固体，贯穿深度几个晶格常数 1k-30keV入射粒子俘获几率1，背散射为0，渗入距离变长，入射粒子能量足以使靶原子电子激发 30k-1MeV非弹性效应在入射粒子能量损失中起主要作用，高能激发 离子散射 入射粒子能量30eV：入射粒子散射回真空 30-103eV：入射粒子在碰撞时转移给靶的能量超过后者在固体中的束缚能的几率增加，溅射出现，可能渗入固体 103-3x104eV：入射粒子俘获几率1，背散射为0，渗入距离变长，入射粒子能量足以使靶原子电子激发 104eV：非弹性效应在入射粒子能量损失中起主要作用，高能激发 溅射 溅射 荷能粒子轰击固体表面使固体原子、离子射出 阈值能量：溅射开始时的入射粒子能量 一般气体离子-金属溅射阈5-30eV (He+ Ar+) 溅射产额：一个入射粒子溅射出的平均粒子数，随粒子质量增加而增加，入射能量增加，产额也增加到饱和 溅射的结果 溅射镀膜 溅射离子泵 壁材的溅射会导致离子体的污染 气体溅射 气体溅射 靶材吸附或凝结的气体在离子轰击下重新释出 溅射产额：单位面积吸附剂量1L(1单分