1焊接电弧研究.ppt

* 电弧中起导电作用的带电粒子除依靠电离过程产生外，还可以从电极表面发射出来。在焊接中电极只能发射电子而不能发射离子。维持电弧需要阴极表面持续发射电子。 从电极表面发射电子的过程在阴极和阳极皆可产生，但只有阴极发射的电子在电场作用下参加导电过程，而阳极发射的电子因受到电场排斥，不可能参加导电过程，只能对阳极区空间电荷数量产生一定的影响。 * 例如，当钨极表面敷以Ce、Ba、Th、Zr等物质时，则逸出功的数值减小。因此，为提高电子发射能力和改善工艺性能，在钨极中常加入Th、Cs等成分，可以提高钨极电流容量和改善引弧性能。 * 因为金属内部的自由电子受热作用后其热运动速度增加，当其动能满足式(1-25)时，电子会飞出金属表面。 * 热发射将从金属表面带走热量而对金属表面产生冷却作用。电子发射时从金属表面带走能量的数值为IUw。其中I为发射的总电子流，Uw为逸出电压。 相反，当电子被金属表面接受时，将向金属表面放出逸出功，加热金属表面，能量为IUW。 * * * 波长越短，光子的能量越大，越易引起光发射。 * 电弧气氛中大量的Fe(Ⅱ)、Fe(Ⅰ)谱线会出现在紫外区，造成光发射，而K、Na、Ca等元素的谱线多出现在可见光区，保护气氛中Ar(Ⅰ)谱线多出现在波长更长的红外区，不易被吸收产生光发射。 * 在电弧阴极区，正离子在阴极区强电场的作用下加速冲向阴极，存在碰撞发生的可能。在一定条件下，可称为电弧阴极区提供电子的主要途径。 * 所有截面通过的粒子数是相等的，该粒子数等于所考察位置的电子密度和运动速度的乘积成正比，而电子速度越靠近阳极越大，所以电子密度则越小。 随着V0增大，由于受到阴极热电子发射极限值Js的限制，电子流密度并不能继续增大。jJs的部分，称为空间电荷极限电流；增大V0，进入j=Js，则称为热电子极限电流。 * λ为平均自由程，X为电场强度。限定X和λ均不太大，两次碰撞之间，从电场获得能量不大，不会发生激发或电离等非弹性碰撞。 * 阳离子与阴离子的迁移率并不相同，电子的迁移率比粒子的大很多 * 粒子越重，其迁移率越低 * 代入实际数据，电子温度比中性气体温度高大约11％，如果考虑阳离子的影响，则更低。 * 由于电子和正离子之间形成电场，使电子速度变慢，离子速度变快，最终两者以相同速度做垂直于电场方向的横向扩散方式称为双极性扩散。 * Ii/Ie等于他们的迁移率之比，大约为1：1000。 * 由上式可得，由热运动产生的电流要比电场实际产生的电流大100倍左右。 * 在弧柱中，电子和离子不但在电场力的作用下沿着电场方向运动，把失去的位能转化为动能，而且还要作不规则的热运动，以此通过碰撞使得弧柱区电子、离子和中性粒子的温度趋同，将电能转化为弧柱区的热能。 此外，电子也要向弧柱周边的“冷”区域扩散，与中性粒子的碰撞后逐渐失去动能，最终与中性粒子结合形成阴离子。弧柱区的阳离子受这些阴离子的吸引也向外围“冷”区域运动，并与电子复合成中性粒子。弧柱中心区的中性粒子也会向外围扩散，“冷”区域的粒子也会向弧柱中心区域扩散。这些所造成的能量损失都靠电弧输入功率来平衡。 * * 当温度较低，电离度较低时，随着温度升高，电离度会急剧增大，并因ne增大，σ急剧增大。当温度较高，电离度较高时，σ随温度增高而减小。 * 阳极压降UA除与电流有关外，还与电极材料的导热性有关，在相同条件下阳极材料的导热性越强，阳极压降UA越大。 * 氧化膜的破坏是阳离子以相当于阴极压降能量大小高速撞击阴极所致。在惰性气体保护焊中，这就是众所周知的“阴极净化作用”。 * 这些线条是阴极物质蒸发产生得高速气流形成的 * 在距阴极1.4cm的区域的气流速度已达到了声速。 * （3）脉冲电弧 图1.95 脉冲电弧的动特性 （弧长6.5 mm，焊丝直径2 mm） （1）太空焊接电弧 主要因素 图1.96 影响太空焊接的环境因素 2、不同压力下的焊接电弧 空间环境中大量的原子氧和离子氧对材料的腐蚀； 空间环境强大的太阳紫外线会极大地增加被照射表面的氧化过程； 地球辐射带内的质子和电子也会对材料和焊接接头产生影响； 天体中自然陨石微粒和人造空间飞行物碎片对材料和焊接接头的影响 其它因素 解决措施 对于非熔化极电弧： ①约束电弧； ②空心阴极 对于熔化极电弧：①脉冲电流；②低电压短弧焊接 对于阴阳界面：①检测温度、制定工艺；②二次加热 （2）深水焊接电弧 水下连接技术 电弧焊接 机械连接 激光焊接 提升修复 电子束焊接 半干式焊接 固相连接 干式焊接 湿式焊接 爆炸焊接 摩擦焊接 半干式焊接 干式焊接 湿式焊接 图1.97 深水焊接技术种类 深水连接技术 图1.98 潜水焊工水下焊接 图1.99 海底管道维修自动焊机 ① 高压电弧形态 图1.100 环境