锡焊技术3绪论.pptVIP

2．热板再流焊 加热方法: SMA与热板直接接触传导热量。 与红外再流焊不同的是加热热源是热板。 焊接原理：与上述相同。 适用性：小型单面安装的基板，通常应用于厚膜电路的生产。? 3.汽相再流焊（简称：VPS） 加热方法： 通过加热一种氟碳化合物液体（俗称“氟油”），使之达到沸腾（约215℃）而蒸发，用高温蒸气来加热SMA。 ? 优点：是焊接温度控制方便，峰值温度稳定（等于工作液的沸点），因此更换产品化费的调机时间短（唯一需要调节的是传送速度），更适合于小批量多品种的生产。 缺点：不能对焊件进行预热，因此焊接时元器件与板面温差大，容易发生因“吸吮现象”而引起的脱焊。 而且工作液（氟碳化合物）成本高，在工艺过程中容易损失，而且污染环境。? 4．激光再流焊 加热方法： 激光再流焊是一种新型的再流焊技术，它是利用激光光束直接照射焊接部位而产生热量使焊膏熔化, 而形成良好的焊点。? 激光焊是对其它再流焊方式的补充而不是替代，它主要应用在一些特定的场合。 优点： ? 可焊接一些其他焊接中易受热损伤或易开裂的元器件； ?可以在元器件密集的电路上除去某些电路线条和增添某些元件，而无须对整个电路板加热； ? 焊接时整个电路板不承受热应力，因此不会使电路板翘曲； ? 焊接时间短，不会形成较厚的金属间化物层，所以焊点质量可靠。 ? 缺点： ? 激光光束宽度调节不当时，会损坏相邻元器件； ? 虽然激光焊的每个焊点的焊接时间仅300ms，但它是逐点依次焊接，而不是整体一次完成，所以它比其它焊接方法缓慢， ? 设备昂贵，因此生产成本较高，阻碍了它的广泛应用。 ? 5.2 再流焊工艺参数的确定 再流焊与波峰焊不同的是焊接时的助焊剂与焊料（焊膏）已预先涂敷在焊接部位,而再流焊设备只是向SMA提供一个加温的通道， 所以再流焊过程中需要控制的参数只有一个，就是SMA表面温度随时间的变化，通常用一条“温度曲线”来表示（横坐标为时间，纵坐标为SMA的表面温度）。 ? Pre heat1 Pre heat2 Reflow Cooling 为了取得良好的焊接质量，我们希望焊件通过再流焊设备的整个过程中，其表面温度随时间的变化能符合理想的焊接要求。 1．温度曲线的确定原则 SMA在再流焊设备中，虽然是经过一个连续的焊接过程，但从焊点形成机理来看它是经过三个过程（预热、焊接、冷却），这三个过程有着不同的温度要求，所以我们可将焊接全过程分为三个温区：预热区、再流区和冷却区。 ? (1)预热区 确定的具体原则是： ˙预热结束时温度：140℃-160℃； ˙预热时间：160-180 S； ˙升温的速率≤3℃/s； ? (2)再流区 峰值温度：一般推荐为焊膏合金熔点温度加20℃-40℃，红外焊为210?230℃；汽相焊为205-215℃； 焊接时间：控制在15?60s，最长不要超过90s，其中，处于225℃以上的时间小于10s，215℃以上的时间小于20s。 ? (3)冷却区 (P174) 降温速率大于10℃/S； 冷却终止温度不大于75℃。 ? 3．温度曲线的测试方法 测试温度曲线的仪表是温度采集器，它可以直接打印出实测的温度曲线。测试方法及步骤如下： (1)选取测试点（3个） 通常至少应选取三个测试点，它们分别能反映SMA的最高、最低及中间温度的变化。 (2)固定热电偶测试头 将热电偶测量头分别可靠的固定到焊接对象的测试点部位，固定方法可采用高温胶带、贴片胶或焊接。? (3)进入炉内测试 将SMA连同温度采集器一同置于再流焊机传送链/网带上, 随着传送链/网带的运行，温度采集器将自动完成测试全过程, 并将实测的三个“温度曲线”显示或打印出来, 它们分别代表了SMA表面最高、最低及中间温度的变化情况。 ? 2.实际温度曲线的确定 在实际应用中，影响焊件升温速率的因数很多，使焊件温度变化完全符合理想曲线，是不可能的。 不同的体积、表面积及包封材料的元器件， 不同材料、厚度及面积的印制电路板， 不同的焊膏及涂敷厚度均会影响升温速度， 因此，焊件上不同点的温度会有一定的差异，最终只能在