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* * 第 13 章 门电路和组合逻辑电路 13.3 CMOS 门电路 13.2 TTL 门电路 13.4 组合逻辑电路的分析和设计 13.2 TTL 门电路 13.2.1 TTL 与非门电路 多发射极晶体管 +5V A B C R1 C1 B1 TTL 与非门组件就是将若干个与非门电路,经过集成电路工艺制作在同一芯片上。 +UCC 14 13 12 11 10 9 8 1 2 3 4 5 6 7 GND 74LS00 74LS00 组件含有 两个输入端的与 非门四个。 13.2.1 TTL 与非门电路 74LS20 四输入 2 门 74LS00 两输入4 门 设:uA= 0.3V uB= 3.6V, 则 VB1= (0.3+0.7) V= 1V uY = 5 – ube3 – uD3 – uR2 uY = 3.6 V T2 、T4 截止, T3 、D3导通, 小 = (5 – 0.7 – 0.7)V = 3.6 V 输出Y = 1 1.输入有0时, VB1 = 1 V +5V A B C R1 C1 B1 拉电流 TTL与非门工作原理: 2.输入全为 1 设 uA = uB = 3.6 V ,输入端全部是高电平, VB1 升高,足以使 T2 、T4 导通。且 VB1 = 2.1 V,T1 发射结全部反偏,T1截止。 VB1 = 2.1 V VC2=1V VC2 = UCE2 + UBE4 = (0.3 + 0.7) V = 1 V,使 T3、D3截止。 uY = 0.3 V ,输出Y = 0 uY = 0.3 V 灌电流 T1 R1 +VCC 由以上分析可知: 当输入端 A、B均为高电平时,输出端 Y 为低电平; 当输入端 A、B中只要有一个为低电平,输出端Y 就为高电平,符合与非门的逻辑关系。 A B Y 与非门的逻辑功能:全 1 出 0,有 0 出 1。 13.2.1 TTL 与非门电路 13.2.2 三态输出与非门电路 E = 1 时,二极管 DE 截止, Y = A B,同 TTL 与非门。 E = 0 时, VB1 = 1 V, T2 、T4 截止;二极管 DE 导通,使 VB3 = 1 V。T3、D截止,输出端开路(高阻状态) 逻辑符号 输出有三个状态:高电平、低电平、高阻状态 控制端 高电平控制有效 低电平控制有效 1 三态门的应用: 母线[总线] 让各门的控制端 E 轮流处于高电平,即任何时间只能有一个三态门处于工作状态,而其余三态门均处于高阻状态。这样,母线(总线)就会轮流接收各三态门的输出。 这种方法在计算机中可用总线来传送数据或信号。 13.2.2 三态输出与非门电路 10.7 场效晶体管 10.7.1 绝缘栅场效晶 体管(MOS管) SiO2 绝缘层 源极 S 栅极 G 漏极 D P 型硅衬底 N+ N+ N沟道增强型绝缘栅场效晶体管 结构示意图 D S G 符号 再在两个 N+ 型区之间的二氧化硅绝缘层的表面及两个 N+ 型区的表面分别安置三个电极:栅极G、源极 D 和漏极 D。 由于柵极电流几乎为零,栅源电阻 RGS 很高,最高可达 1014 ?。 构成:用一块杂质浓度较低的 P 型薄硅片作为衬底,其上扩散两个相距很近的高掺杂 N+ 型区。并在表面生成一层薄薄的二氧化硅绝缘层。 P型硅衬底 N + + B S G D 。 ID UGS N+ N+ UDS D 与 S之间是两个 PN 结反向串联,无论 D 与 S 之间加什么极性的电压,总有一个 PN 结是反向偏置的,漏极电流 ID 均接近于零。 绝缘栅型场效应管工作原理: (1)当栅 - 源电压 UGS = 0 时, 由柵极指向衬底方向的电场吸引电子向上移动,填补空穴在 P 型硅衬底的上表面形成耗尽层, 此时仍然没有漏极电流。 (2)当0 UGS UGS(th)时, 在栅极下 P 型半导体表面形成电子导电沟道,通常称它为反型层。这就是沟通源区和漏区的 N 型导电沟道(与 P 型衬底间被耗尽层绝缘)。UGS 正值越高,导电沟道越宽。 P型硅衬底 N + + B S G D 。 N 型导电沟道 N+ N+ ?UGS + EG 绝缘栅型场效应管工作原理: (2)当UGS UGS(th)时, 形成导电沟道后,在漏-源电压 UDS 的作用下,将产生漏极电流 ID ,管子导通。 在一定的漏 - 源电压 UDS 下,使管子由不导通变为导通的临界栅 - 源电压称为开启电压,用 UGS(th)表示。 只有当 UGS
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