电化学第八章金属的阳极过程说课.ppt

几千倍 电化学基础-金属的阳极过程 第八章 金属的阳极过程 金属阳极过程的特点 金属的钝化 影响阳极过程 的主要因素 钝态金属的活化 多价金属离子的还原过程往往分为若干个单电子步骤进行，其速度控制步骤是得到第一个电子的步骤。 阳极过程也可能是分若干个单电子步骤进行的，并以失去“最后一个电子”的步骤[M(n-1)+→Mn++e]速度最慢。 多价金属离子的还原过程往往分为若干个单电子步骤进行，其速度控制步骤是得到第一个电子的步骤。 4. 在一定条件下，金属阳极会失去电化学活性，阳极溶解速度非常小，这一现象称为金属钝化，此时金属阳极处于钝态. 钝态实现途径： 阳极钝化： 借助外界电源进行阳极极化使之钝化 化学钝化（自钝化）： 在介质中存在氧化剂（去极化剂），氧化剂的还原引起金属的钝化 三、典型的金属阳极极化曲线。 具有活化-钝化转变行为的金属的典型阳极极化曲线 AB段，阳极溶解电流随着电极电位正移而增大，属于活性溶解过程，此时阳极表面处于活化状态。 电极电位继续变正，达到Ｂ点，金属溶解速度（阳极电流密度）不仅不增大，反而急剧下降，这种现象即为钝化现象。此时技术，金属阳极表面由活化状态变为钝化状态。产生钝化现象的根本原因是由于金属表面生成一层阻碍电极反应进行的表面膜，即钝化膜。 开始发生阳极钝化的电位，对应于B点的电位称为临界钝化电位或致钝电位，φpp表示，对应于的φpp阳极电流密度称为临界钝化电流密度或致钝电流密度，用jpp表示。 一旦电位高于φpp ，金属表面开始钝化，电流密度急剧下降。 当电位到达C点，阳极电流密度降到最低点，金属转入完全钝化状态。对应于C点的电位φp称为初始稳态钝化电位。 φpp与φp很近。 BC段，金属表面发生急剧变化，处于不稳定状态，称为活化---钝化过渡区。 对已经处于钝化状态的金属来说，电极电位从正想负移到φp附近，金属表面将从钝化状态转变为活化状态。钝化态转变为活化态的电位称为活化电位，称为Flade电位。 CD 段为金属的稳定钝化区。金属在钝态下的溶解速度较小，电流密度几乎不随电位变化而变化。 DE段为金属的过钝化区，电流增大的原因是在电极表面又发生了新的电极反应。通常是生成了可溶性的高价金属离子。 EF段为氧的析出区。电极电位达到析氧电位，电流密度因发生析氧反应而继续增大。 1. 金属钝化的原因 A、金属阳极过程中，阳极极化使得金属电极电位正移，氧化反应速度增大，有助于溶液中某些组分与金属表面的金属原子或离子生成金属氧化物或盐类，形成紧密的覆盖膜层。 B、金属电极反应的电荷传递是通过金属离子在膜层内的迁移实现的，表面膜层的导电性若很低，则金属溶解反应会受到明显抑制 C、若表面膜具有电子导电性，则虽然依靠金属离子从金属转移到溶液的金属阳极溶解过程受到抑制，但依靠电子转移的电荷其它电极反应依然可以进行，该膜称为钝化膜（成相膜）。 D、若表面膜为非电子导体，则所有电极反应都被抑制 E、膜的导电性不仅与膜成分有关，还与膜的厚度有关。 2.钝化膜的性质 2.钝化膜的性质 二 成相膜理论 （1）成相膜理论：金属溶解时，可以生成致密的与基体金属结合牢固地固态产物，这些产物形成独立的相，称为钝化膜或成相膜 （2）成相膜将金属表面和溶液机械的隔离开来，使金属溶解速度大大降低，金属表面转入钝态。 四 吸附理论 吸附理论：金属的钝化是由于金属表面形成了氧或含氧粒子的吸附层引起，这一吸附层至多只有单分子层厚，可以是O2-，或是OH-。 由于氧的吸附使金属表面的反应能力降低而发生钝化现象。