电子焊接工艺技术说课.ppt

CEPREI 信息产业部电子第五研究所 电子焊接工艺技术 信息产业部电子第五研究所 电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室 主讲：罗道军 Luodj@ 020电子焊接工艺技术 主要内容 焊接基本原理 焊接材料 手工焊 波峰焊 再流焊 电子焊接工艺新进展 一、焊接基本原理 焊接的三个理化过程： 1. 润湿 2. 扩散 3. 合金化 Cu6Sn5，Cu3Sn 2.1 焊接材料－铅锡焊料 铅锡焊料的特性 1.锡铅比例 2.熔点 3.机械性能 4.表面张力与粘度 2.2 焊接材料－铅锡焊料 焊料的杂质含量及其影响 2-3 焊接材料－助焊剂 1. 助焊剂的作用 2-4 焊接材料－助焊剂 助焊剂应具备的性能 2-5 焊接材料－助焊剂 助焊剂的种类 3.1 手工烙铁焊－工具 3-2 手工烙铁焊－工具选择 3.2 手工烙铁焊－工具特性 烙铁头的特性 1.温度 2.形状 3.耐腐蚀性 3.2 手工烙铁焊－焊锡丝选择 3-2 手工烙铁焊－方法 1.焊前准备 2.焊接步骤 3.焊接要领 4.1 波峰焊－工艺流程 4.1 波峰焊－工艺流程比较 4.2 波峰焊－步骤与参数 工艺主要步骤 1.涂覆焊剂 2.预热 3.焊接 工艺参数的设定 1.助焊剂比重 2.预热温度 3.焊接温度 4.焊接时间 5.波峰高度 6.传送角度 4.2 波峰焊－参数的影响 4.2 波峰焊－焊后补焊 补焊内容 1.插件高度与斜度 2.漏焊、假焊、连焊 3.漏插 4.引脚长度 4.2.1插件高度与斜度的规定 4.3 波峰焊设备－波峰焊机 波峰焊机 4.3 波峰焊设备－助焊剂涂覆装置 4.3.1 波峰焊设备－部件 1.预热器 2.波峰发生器 3.切引线机 4.传输机构 5.空气刀 5 再流焊 再流焊类型： 1.对流红外再流焊 2.热板红外再流焊 3.气相再流焊（VPS） 4.激光再流焊 5.1 再流焊－工艺参数 1.温度曲线的确定原则； 2.实际温度曲线的确定； 3.温度曲线的测定方法 6 焊接技术新进展 1.惰性气体保护焊接 2.穿孔再流焊 3.焊料无铅化 4.免清洗焊接工艺 5.1.2再流过程－实际温度曲线的测定 优化的再流温度曲线是SMT组装中得到优质焊点的最重要因素之一。 再流温度曲线的影响参数中最主要的是传送带速度和每个加热区的温度。 设定再流温度曲线的辅助工具：温度曲线仪、热电偶、焊锡膏参数。 图：将热电偶附着在PCB焊盘及元器件引线/金属化层之间 热电偶附着方法： (1) 采用Sn-Ag合金的高温软钎焊； (2) 用少量热导膏覆盖住热电偶，再用高温胶带粘住； (3) 高温胶，如氰基丙烯酸盐粘合剂。 5.2 焊锡膏的再流过程及工艺参数的影响 5.2.1 再流温度曲线参数及其影响 图 预热不足或过多的再流温度曲线 * Young方程： 0o?90o,意味着液体能够润湿固体； 90o?180o,则液体不能润湿固体。 q slg sls sgs 1.1 润湿角解析 G 单位面积内母材的溶解量； ry 液态钎料的密度； Cy 母材在液态钎料中的极限溶解度； Vy 液态钎料的体积； S 液-固相的接触面积； a 母材的原子在液态钎料中的溶解系数； t 接触时间。 1.2 焊接过程－扩散溶解 母材向液态钎料的扩散溶解 溶解量计算公式： 1.3 焊接过程－－ 合金化 界面处金属间化合物的形成 d 金属间化合物层厚度; t 时间; D0 材料常数, = 1.68?10-4 m2/s; Q 金属间化合物长大激活能, = 1.09eV; n 时间指数, = 0.5 1.4 不良焊接－图例 软钎焊性不良即润湿角大于90o，和/或铺展界面存在缺陷。 主要原因有两点：(1) 母材表面的氧化物未被钎剂去除干净，使得钎料难以在这种表面上铺展。(2) 焊料本已良好润湿母材，但由于工艺不当，使得母材表面的金属镀层完全溶解到液态钎料中，或是形成了连续的化合物相，使已经铺展开的液态钎料回缩，接触角增大。 1.5 良好焊接－图例 良好软钎焊性的图示 元器件引线软钎焊 性良好即意味着钎料在其表面润湿良好，润湿角小于90o。 固体金属的表面结构 2.3.1 助焊剂－作用 助焊剂要去除的对象——母材金属表面的氧化膜 固体金属最外层表面是一层0.2~ 0.3nm的气体吸附层。 接下来是一层3~4nm厚的氧化膜层。所谓氧化膜层并不是单纯的氧化物，而是由氧化物的水合物、氢氧化物、碱式碳酸盐等组成。 在氧化膜层之下是一层1~10μm厚的变形层，这是由于压力加工所形成的晶粒变形结构，与氧化膜之间还有1~2μm厚 的微晶组织。 高度与角度 5.1.1 再流过程－温度曲线的确定原则 焊锡膏的再流过程 (1)