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什么是AOI？ Automated Optical Inspection 自动光学检测 通过光学扫描出PCB（线路板）图像 与标准板（ Cam资料）比较 找出PCB（线路板）上的图形缺点 AOI可以找到那些类型的缺点 AOI相对与电测的优势！ 电测 耗时 (可能需要数天) 夹具昂贵 新料号或样品的反应时间很慢 凹陷，大缺口，近乎短路等缺点会在压合成板时变成致命缺点 AOI 快捷 准确 (CAM 资料作基礎) 没有额外费用 自动程序 缺点之间的时间为一秒 清晰，高倍数，彩色影像 高度可靠 AOI相对于目检的优势 目检 影像质量差 检测程序不一致 依赖人员警觉性和判断 产能不稳定 生产流程分析与控制很困难 AOI 标准及可控的检测标准 最佳影像质量 最小人为错误 产能一致 为生产控制提供数据 Discovery 的简介 Discovery 检测流程 影像摄取 影像摄取 影像摄取－－Optical head 影像摄取组件 illumination－－光源系统(卤素灯泡，光纤及反光镜等） 保证有足够的光强从PCB反射到CCD Lens－－镜头 保证最佳的光学射到到CCD Color Filter－－过滤镜 保证不同材质的PCB反射到CCD的光对比最佳 Video---摄像头 显示清晰的缺点实际图像 CCDA2D－－光电耦和器（Charge Couple Device ）和模数转换 线性CCD是由数千个发光二级管和MOS电容（金属氧化物半导体电容）组合在一起的单元组成 照射在CCD上的光强不同，发光二级管产生电势变化，形成电流 ，完成光电转换 完成模拟信号（analog）转为数字信号（Digital） 影像处理－硬件处理 影像处理－软件处理 影像处理－软件处理 影像处理—软件处理 影像处理—软件处理 参考资料 reference 参考资料reference如何来? Reference对Cam 资料的要求 要有钻孔(drill)层和solder mask层，在Matrix 的位置也要正确 要有steprepeat的处理 扫描面积(inspection area) 材质(material);板厚(thickness);蚀刻因子(etching factor) 基准线宽和线距 外层板要添加孔层 panel的旋转和镜像 VRS target Opfx 格式 Discovery 检查机理流程 检测机理－孔层分析 孔的reference 包括以下信息 孔的位置和大小 孔的信息: mechanical holes (大孔或者没有孔环的孔) 盲埋孔 (小孔) 现存的孔和将来要钻孔的位置 钻通过导体或基材的孔 检测机理－孔层分析 检测机理－孔层分析 6. 在孔破模式,测量 孔破角度（ break angle）. 当角度大于设定的孔破角度时报告孔破. 检测机理－孔层分析 检测机理－孔层分析 孔偏差: 侦测模式 Missing Hole 少孔 只报告少孔 Breakage 孔破 只报告少孔和孔破 孔环(the most sensitive detection mode)报告少孔, 所有的孔破, 孔环偏少 不报告 不报告孔的缺点 检测机理－孔层分析 当孔破模式打开，以下哪一个缺点会被报告? 缺点 A, B, C and D 缺点 A and D 缺点 A, B and D 缺点 A, C and D 缺点 D 检测机理－Clearance 检测机理－Clearance 在physical 或 logical clearance的任何轮廓和SDD的变化 都会被报告为clean area异常. 空旷区（clean area）是如何确定的? 对于logical clearances, clean area = ref clearance size 对于 physical clearances, clean area 是由inner Clear Ring = ref clearance size – Min Clearance setup value 过滤机理－Cross Hatch 检测缺点机理 Propagation of Attributes （POA）原理 输入 POA -精细对位之后（控制点） 图形reference轮廓特征归类 针对相应的在线CELs POA 标识相应的CELs特征 POA侦测 topological defects POA 另外一个任务 – 检测 topological defects 多出来的特征 (islan