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波峰焊知识 双波峰焊的工作原理 1 波峰焊在工作中主要问题 2 波峰焊技术参数设置和控制要求 3 波峰焊工艺的基本规范 4 波峰焊操作步骤 4 波峰焊预热温度情况： 4 工艺质量控制要求 6 波峰焊接问题的处理方式及在使用中注意的事项 7 1、波峰焊接问题的处理方式 7 2、波峰焊在使用中注意的事项 9 波峰焊过程中十四种不良的解决办法 9 波峰焊接常见缺陷分析及解决方法 12 波峰焊虚焊的因素和预防 13 波峰焊连锡现象及预防【图】 14 波峰焊在焊接中空洞是怎么造成的? 16 影响波峰焊接质量的工艺条件有哪些? 17 1、影响波峰焊的工艺条件有以下四点： 17 2、波峰焊焊锡问题解决方案： 18 波峰焊的日常保养 18 双波峰焊的工作原理 焊锡料波形是影响混装焊接质量的重要工艺因素，焊料波形必须适应通孔插装与片式元器件的混装要求，能够将焊料送入到元件焊端与基板之间的焊区夹角或密集元件之间的引脚焊区中。早期的被场焊多采用单波峰焊接，随着高密度封装和无铅技术发展，目前在混装工艺中最常用的是双波蜂焊，它是防止通孔插装元器件焊点拉尖、桥连和片式元器件排气效应和阴影效应的有效工艺措施。 双波峰焊有两个焊料波峰：湍流波和平滑波。焊接时，组件首先经过第一波湍流波，再过第二波平滑波。 湍流波的作用和特点： 湍流波从一个狭长的缝隙中喷出，以一定的压力、速度冲击着PcB的焊接面并进入元器件各狭小密集的焊区。由于有一定的冲击压力，湍流波能够较好地渗入到一般难以进入的密集焊区，有利于克服排气、遮挡形成的焊接死区，提高焊料到达死区的能力，大大减少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。 　　 　　现代电子装联中，通孔插装元件THC一般都是与表面组装元器件肋c／sMD混装的。波峰焊比较适合片式分立元件如电阻、电容、二报管以及小外形封装晶体管sOT、双列直插器件DIP等的焊接。在许多情况下，3MC／sMD需由贴片胶预先粘接在PcB的背面(焊接面)。对于小外形封装集成电路SOIC和四边引脚封装器件如PLcc、P四P等通常要贴放到PcB的正面，这是要避免潜在的可靠性问题(如活性焊剂可能沿引脚浸入器件封装内部。回流焊中，焊料只是与引脚直接接触而不触及整个器件封装体，因此这种问题并不突出)和焊接工艺性问题(如焊接中的阴影作用和桥连)。因此，除非有良好的元器件布局设计和焊接工艺设计与控制，一般不推荐上述器件直接经历波峰焊。　　混装工艺中，置于波峰焊焊接面上的片式元器件直接贴放在PcB的焊盘上。元器件的这种贴装形式使其在波峰煤时有可能遇到回流焊中没有的问题。其中，“排气效应”(out8assiH8)和“阴影效应”(shadowin8)是两个主要问题，由此产生的区域即被称为“焊接死区”(solderSkZP)。　　在a)所示的排气效应中，元器件的焊端与Pcs形成了宣角结构，这使焊料不易到达焊端的根部。潮湿的焊剂在高温产生的气体更增加了这种倾向，导致焊点(根部)娟料不足甚至出现漏焊的现象。排气效应是由焊剂预热不充分造成的，大量的溶剂在焊接高温下的汽化造成了排气效应。通常，这一现象可以通过增加溶剂的挥发程度如提高组件的预热温度、延长预热时间加以改善，也可以在焊盘上增加气体逃边孔的方法加以解决。　　在(b)所示的阴影效应中，由于器件本体的遮挡，焊料波无法良好地充分接触器件在组件运动方向后侧的引脚焊区，引起该侧焊区润湿不良、焊料不足甚至焊接桥连等缺陷。阴影效应除了由器件本体产生之外，若元器件布置的过于密集时也可能由邻近的其它元器件造成。　　为厂减小焊接死区的影响，首先应当在元器件的布局设计时，保证引脚与焊接时的PCB运动方向，如图9．5所示，这样可以保证焊接中的焊区能够不受遮挡地同步接触焊料波峰。同时应当调整相互之间的间距，特别是大器件与邻近的小器件布置间距，避免焊端或引脚受到遮挡。如果片式元器件很多，则应使大多数的布局满足这一要求。此外，焊接小型元件如0805以下尺寸的元件时，由于焊盘距离很近，在元件底部焊盘之间也可能出现桥连问题。这样的桥连是由于毛细管作用产生的，一股只能在焊后的测试中校检测出来。对于这种桥连，一般可通过适当增加波峰焊焊盘间距或增加一个伪焊盘加以解决。 波峰焊技术参数设置和控制要求 1)定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。 2) 有铅波峰焊锡炉温度控制在245±5℃，测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为215。无铅锡炉温度控制在265±5℃，PCB板上焊点温度最低值为235℃。 3) 如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。 4) 波峰焊技术参数基本设置控制要求要求 a.浸锡时间为：波峰1控制