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材料科学基础(839)知识点梳理 考试内容 (一)物质的组成及原子结合键 1.原子结合键 2.高分子链结构 (二)固体的结构 1.晶体学基础 2.金属的晶体结构 3.合金的相结构 4.常见离子晶体结构 5.共价晶体结构 (三)晶体中的缺陷 1.点缺陷 2.位错 3.面缺陷 (四)固体中的扩散 1.扩散的表象理论 2.扩散的热力学 3.扩散的微观理论与机制 4.扩散激活能 5.影响扩散的因素 6.反应扩散 7.离子晶体中的扩散 (五)材料的变形 1.弹性变形 2.粘弹性变形 3.塑性变形 4.回复与再结晶 5.热加工 (六)凝固 1.相平衡与相律 2.纯晶体的凝固 3.合金的凝固 4.铸锭组织与凝固技术 (七)相图 1.相图基础 2.二元相图 3.三元相图 (八)材料的亚稳态 1.纳米晶材料 2.准晶 3.非晶态 三、考试要求 要求深刻理解考试内容所涉及的基本概念、基本规律和基本结论,能够应用所掌握的内容综合分析有关材料科学及工程领域的相关问题,得出正确结论。 考试中可携带计算器(手机计算器除外) 四、参考书目 《材料科学基础》(第三版) 上海交通大学出版社 胡庚祥、蔡珣 《材料科学基础》 化学工业出版社 陶杰 姚正军 第一章 原子结构与键合(★★) 1.1 原子结构(了解) 1.2 原子的键合 (重点) 金属键、离子键、共价键、范德瓦耳斯力、氢键 每种键型的形成原理,特点,方向性饱和性问题,因为 键型不同对材料造成的影响,哪些物质是那种键型。 真题再现 为什么金属具有良好的塑性,金属间化合物则要比金属脆,而陶瓷材料则具有更大的脆性?(6分)(2003,二,1) 金属元素间形成的化合物的硬度、熔点较其金属组元有何不同,其原因是什么?为什么中间相会表现出金属特性?金属与非金属元素间形成的化合物能否表现出金属特性,为什么?(8分)(2005,四,1) 1.3 高分子链(重点) 高分子的分类,化学组成,几何形态,连接方式,构型 以基本概念为主 真题再现 线性高分子链的存在方式有_____、____、____。(2014) 第二章 固体结构(★★★) 2.1 晶体学基础(基本概念) 什么是晶体?结构特征有哪些? 什么是阵点?什么是点阵? 什么是晶胞?选取原则是什么?几个晶系?几种点阵? 晶体结构和空间点阵有什么区别? 真题再现 密排六方点阵是一种空间点阵(T or F ?) 晶向指数、晶面指数、六方晶系指数(基本功) 每年必考,给指数画图像或给图像标指数 晶带及晶带定律 真题再现 什么是晶带定理?适用于哪些晶系?(2001) 晶面间距(规律、计算) 真题再现 立方晶体中,若晶面指数越小,其面间距越大,并且其阵点密度越大。(T or F ?) 晶体对称性 宏观对称元素:回转对称轴,对称面,对称中心,回转反演 微观对称元素:滑动面,螺旋轴 32种点群及空间群 倒易点阵 2.2 金属的晶体结构 fcc,bcc,hcp 三种结构的半径,配位数,致密度(会计算)…… 《材科基》P36,表2.5。要求能默写 堆垛方式和间隙 三种晶型的密排面和密排方向、堆垛顺序 间隙八面体和间隙四面体(表2.8) 多晶型性 Fe(2005,2006) 2.3 合金相结构 什么是固溶体? 什么是置换固溶体?影响溶解度的因素有哪些? 什么是间隙固溶体?条件有哪些? 什么是有序固溶体?完全有序?部分有序?条件? 固溶体有哪些性质? 什么是中间相? 有哪几种化合物? 形成电子化合物的因素?(形成不同相的原因,有能力的记住) 什么是间隙相?什么是间隙化合物?条件? 拓扑密堆相是什么?特点?σ相? 什么是超结构?类型?有序化的因素是什么? 2.4 离子晶体结构 离子晶体的结构规则。1、2、3、4、5。 典型的离子晶体结构 掌握各个结构的基本特点以及代表物 硅酸盐的晶体结构?有哪些组成方式(12345)? 真题再现 2.5 共价晶体结构 第三章 晶体缺陷(★★★★) 什么是晶体缺陷?有几种存在方式? 3.1 点缺陷 点缺陷的形成有哪几种?离子晶体? 点缺陷的平衡浓度的形成原因? 真题再现 平衡浓度的公式 点缺陷的运动 3.2 位错 刃型位错和螺型位错的特点,混合位错。 伯氏矢量的确定?位错型的确定?特性? 位错的运动?滑移、攀移,交割。要求会判断运动方向等问题 真题再现 位错的弹性性质(了解) 位错的生成(来源?)和增值(机制?) 实际晶体的位错形式?单位位错?全位错?不全位错?堆垛层错?造成的影响?(表3.1) 真题再现 不全位错 肖克利,弗兰克(P112整页要求理解,会背) 位错反应。几何条件,能量条件。 真题再现 扩展位错,位错宽度计算。束集,交滑移。 真题再现 位错
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