6.2无机非金属材料介绍.pptVIP

6.2 无机非金属材料Inorganic nonmetallic materials 6.2 无机非金属材料Inorganic nonmetallic materials 6.2.1 概述 6.2.2 无机材料的特性 6.2.3 无机材料分类 6.2.4 常用工程结构陶瓷材料 6.2.5 金属陶瓷材料 6.2.1 无机材料概述Introduction of inorganic materials 传统的无机材料(即陶瓷材料)主要是指以硅酸盐化合物为主要组分制成的材料，包括日用陶瓷、普通工业用陶瓷、普通玻璃，水泥、耐火材料等，它们通常是以天然硅酸盐矿物为原料（如粘土、长石、石英等），经原料加工-成型-烧结而制得的陶瓷。相对于传统(或普通)陶瓷而言，新发展起来的陶瓷称为新型陶瓷(即新型无机材料)，新型陶瓷有时也称为精细陶瓷、先进陶瓷、高技术陶瓷等。随着成分、结构和工艺的不断改进，新型陶瓷层出不穷，它们往往是采用纯度较高的人工合成化合物(如Al2O3、ZrO2、SiC、Si3N4、BN等)，经配料-成型-烧结而制得的陶瓷，因而具有优良的力学性能和物理性能。 因此，所谓新型无机材料，系指用氧化物、氮化物、K以及各种无机非金属化合物为原料，经特殊的先进工艺制备而成的、具有一系列优异性能的新型材料。与传统陶瓷材料相比，新型无机材料具有以下特点： 1. 材料组成已远远超出硅酸盐的范围，除氧化物、复合氧化物和含氧酸盐外，还有K、氮化物、硼化物及其他盐类和单质。许多新型无机材料根本就不含二氧化硅及其化合物。 2. 材料应用也由结构材料发展到功能材料，即现在已大量使用它的电、光、声、磁、热、化学性能及其之间的相互耦合效应。 3. 制造工艺和制品形态均有了很大变化，正朝着单晶化、薄膜化、纤维化和复合化的方向发展。 6.2.2 无机材料的特性 The general properties of inorganic materials 1. 力学性能 （1）高弹性模量、高硬度 陶瓷材料的弹性模量比金属高数倍，比聚合物高2～4个数量级。其硬度在各类材料中也是最高的，各种陶瓷的硬度多为1000～5000HV(淬火钢为500～800HV，而聚合物最硬也不超过20HV)。陶瓷的硬度随温度升高而降低，但在高温下仍有较高的数值。 （2）低抗拉强度和较高抗压强度 因其微观结构的复杂性和不均匀性(即其致密度、杂质、气孔及各种缺陷的影响)，致使其实际抗拉强度值(约为E/1000～E/100或更低)远远低于其理论值(约为E/10～E/5)，即比金属低得多。陶瓷在受压时，气孔等缺陷不易扩展成宏观裂纹，故其抗压强度较高，约为抗拉强度的10～40倍。显然，减少陶瓷中的杂质和气孔，细化晶粒，提高致密度和均匀度，可提高陶瓷强度。 （3）塑性、韧性低，脆性大 陶瓷受载时不发生塑性变形即在较低应力下断裂，是非常典型的脆性材料。其在室温下几乎没有塑性，但在高温慢速加载情况下，陶瓷也能表现出一定的塑性，塑性开始温度约为0．5Tm(Tm为熔点的绝对温度K)，由于开始塑性变形的温度很高，因此陶瓷具有良好的高温强度。由于陶瓷材料为脆性材料，故其冲击韧性、断裂韧性都很低，其断裂韧性KⅠC=（1/60 ～ 1/100）金属。 （4）优良高温强度和低抗热震性 陶瓷材料的熔点高于金属，因而具有优于金属的高温强度。多数金属在1000℃以上就丧失强度，而陶瓷在高温下不仅保持高硬度，而且基本保持其室温下的强度，具有高的蠕变抗力，同时抗氧化性能好，故广泛用作高温材料。但是陶瓷承受温度急剧变化的能力(即抗热震性)差，当温度剧烈变化时容易破裂。 2. 物理性能与化学性能 （1）热性能 它包括熔点、比热容、热膨胀系数、热导率等与温度有关的物理性能。陶瓷的熔点高，大多在2000℃以上，因而使陶瓷具有优于金属的高温强度和高温蠕变抗力。陶瓷的热膨胀系数小、热导率低、热容量小，而且随气孔率增加而降低，故多孔或泡沫陶瓷可用作绝热材料。 （2）电性能 大部分陶瓷有较高的电阻率，较小的介电常数和介电损耗，可用作绝缘材料。但随着科学技术的发展，具有各种电性能的新型陶瓷材料如压电陶瓷，半导体陶瓷等作为功能材料，为陶瓷的应用开拓了广阔的前景。 （3）化学稳定性 陶瓷的结构稳定，金属离子被周围非金属离子包围，屏蔽于其紧密排列的间隙之中，很难再与周围的氧发生反应，甚至在1000℃以上的高温下也是如此，所以具有很好的耐火性或不燃烧性。并对酸、碱、盐等腐蚀性介质均有较强的抗蚀性，与许多熔融金属也不发生作用，故可作坩锅材料。 3.无机材料的显微组织与结构 无机材料是由金属和非金属元素的化合物构成的多晶固体材料。组成无机材料的基本相及其结构要比金属复杂得多，在显微镜下观察，可看到陶瓷