固体界面化学与物理3教程方案.pptVIP

润湿是固液界面的重要行为。润湿的热力学定义：固体与液体接触后能使体系的吉布斯自由能降低，称为润湿。润湿形式： 附着润湿 铺展润湿 浸渍润湿 二、润湿的表征液滴落在清洁平滑固体表面的Young模型。    * 第三章 界 面 第三章 界面 3.1界面类型 界面按其形成分为： 1.机械作用界面 2.化学作用界面 3.固体结合界面 4.液相或气相沉积界面 5.凝固共生界面 6.粉末冶金界面 7.粘结界面 8.熔焊界面 根据材料的类型进行划分 根据材料的相组成进行划分 3.2 界面基本结构和特点 3.2.1晶界的基本结构和特点 一、晶界的基本结构 非晶态膜模型 过渡点阵理论 小角度晶界和大角度晶界 公共点阵 重位点阵 (CSL） 完整花样移动点阵（DSC） O点阵 对称倾转晶界的位错模型 大角晶界 第三章 界 面 二、晶界特点 1).晶界处点阵畸变大，存在着晶界能。 长度 2、强度和硬度 3、晶界处原子的扩散速度比在晶内快得多 4、新相形核 5、过热 6、晶界腐蚀 7、扩散的通道 第三章 界 面 3.2.2相界的基本结构和特点 一、相界的基本结构 共格相界 半共格相界 非共格相界 具有完善共格关系的相界 具有弹性畸变的共格相界 半共格相界 非共格相界 第三章 界 面 二、相界特点 第三章 界 面 3.3 界面润湿与黏附 一、润湿类型 第三章 界 面 第三章 界 面 3.4 界面热应力与热匹配 一、热应力的产生 第三章 界 面 1、热膨胀系数（Thermal expansion coefficient） 物体的体积或长度随温度升高而增大的现象叫做热膨胀。 式中，αl＝线膨胀系数，即温度升高1K时，物体的 相对伸长。 物体在温度 T 时的长度lT为： 2、热应力 式中：σ＝内应力（thermal stress），E＝弹性模量（elastic modulus），α＝热膨胀系数（heat expansion coefficient）， ＝弹性应变（elastic strain）。 这种由于材料热膨胀或收缩引起的内应力称为热应力。若上述情况是发生在冷却过程中，即T0 T，则材料中内应力为张应力（正值），这种应力会使杆件断裂。 第三章 界 面 例如，一块玻璃平板从373K的沸水中掉入273K的冰水溶液中，假设表面层在瞬间降到273K，则表面层趋于收缩，然而，此时内层还保留在373K，并无收缩，这样，在表面层就产生了一个张应力。而内层有一相应的压应力，其后由于内层温度不断下降，材料中热应力逐渐减小。 当平板表面以恒定速率冷却时，温度分布呈抛物线，表面Ts比平均温度Ta低，表面产生张应力σ+，中心温度Tc比Ta高，所以中心是压应力σ－。假如样品处于加热过程，则情况正好相反。 第三章 界 面 实际材料受三向热应力，三个方向都会有涨缩，而且互相影响，材料经受的温度变化越大，所产生的热应力也越大。一般用材料所能承受的最大温差表征其所能经受的最大热应力。 式中：σf=材料的极限抗拉强度，S＝形状因子（shape factor），μ＝泊松比。 第三章 界 面 3、界面热应力 第三章 界 面 在复合体中，由于两种材料的热膨胀系数之间或结晶学方向有大的差别，形成应力，如果该应力过大，就可以在复合体中引起微裂纹。 微电子器件封装中往往都要使用多种不同热膨胀系数的材料，由于材料间的热失配及制造和使用过程中的温度变化，使得各层材料及界面都将承受不同的热应力。层间界面热应力和端部处的热应力集中常常造成封装结构的脱层破坏，从而导致封装结构的失效。 Mn-Zn铁氧体晶界上Ca、Si的偏析 Mn-Zn铁氧体晶界上及其附近的晶格常数 3.5 界面吸附与成分偏析 界面吸附与成分偏析是指界面或多晶体内部晶界上成分或含量不同于晶体内部的现象。 第三章 界 面 第三章 界 面 △Ea = EI - Eg 晶界偏析驱动力： 晶界偏析阻力： 界面是多晶材料的重要组成部分 陶瓷材料是由粉末经成型、烧结而制成的无机非金属材料，除存在不同程度的玻璃相外(也有一些陶瓷