金属学及热处理-回复再结晶课题.pptVIP

二、再结晶温度及其影响因素 再结晶温度包括开始再结晶温度和完成再结晶温度。 开始再结晶温度指变形晶粒中出现第一个新晶粒或观察到因突出晶核、晶界出现锯齿状边缘的温度。 完成再结晶温度指冷变形金属接近全部（~95%）发生再结晶、形成等轴新晶粒尚未长大的温度。 金属的开始再结晶温度与其熔点之间存在以下经验关系（包奇瓦尔经验公式）：T再≈dT熔 式中的T再和T熔均以热力学温度表示， d为一系数。对工业纯金属来说，经大变形并通过一小时退火的d值为0.35~0.4，对于高纯金属， d为0.25~0.35甚至更低。 6-回复与再结晶 影响因素 金属的预先变形度。金属的预先变形度越大，金属中的储存能越多，再结晶的驱动力越大，故金属的再结晶温度越低，但当变形度增加到一定数值后，再结晶温度趋于一稳定值；但当变形度小到一定程度时，则再结晶温度将趋向于金属的熔点，即不会有再结晶过程的发生。 原始晶粒大小。原始晶粒细小，晶界增多，提供更多的有利于生核的区域。此外，细晶粒金属有更大的变形抗力，相同变形度下，变形储能高，再结晶驱动力大，因此，细晶粒容易发生再结晶，使再结晶温度降低。 6-回复与再结晶 加热速度和加热时间。若加热速度十分缓慢，则变形金属在加热过程中有足够的时间进行回复，使储存能减少，从而减少再结晶的驱动力，使再结晶温度升高。但极快的加热速度也使再结晶温度升高，因为再结晶的形核和长大都需要时间，若加热速度太快，则在不同温度下的停留时间很短，使之来不及进行形核及长大,所以推迟到更高的温度下才会发生再结晶。 金属的纯度。金属的纯度越高，其再结晶温度越低 。这是因为杂质和合金元素溶入基体后，趋向于位错、晶界处偏聚，阻碍位错的运动和晶界的迁移，同时杂质及合金元素还阻碍原子的扩散，因此显著提高再结晶温度。 6-回复与再结晶 三、再结晶后晶粒大小 再结晶晶粒的平均直径d可用下式表达： 式中， 为形核率，G为长大线速度，K为比例常数。可见，再结晶后的晶粒大小决定于 比值。要细化晶粒，就必须使 比值减小。 当晶粒为球形，K=1.3，晶粒为立方形， K=1.15。 变形金属经再结晶退火后，显微组织和机械性能都发生了变化。形变的伸长晶粒消失，全部转变为等轴的新晶粒，强度、硬度下降，塑性韧性上升。 6-回复与再结晶 预先变形程度对再结晶后晶粒大小的影响 当变形程度很小时，晶粒仍保持原状，这是由于变形度小，畸变能很小，不足以引起再结晶，所以晶粒大小没有变化。当变形度达到某一数值(一般金属均在2~10％范围内)时，再结晶后的晶粒变得特别粗大。这是由于此时的变形度不大， 比值很大，因此得到特别粗大的晶粒。当变形度超过此临界变形度后，则晶粒逐渐细化，变形度越大晶粒越细小。这是由于变形度增加，则储存能增加，从而导至 和G同时增加，但是由于 的增加率大于G的增加率，所以 比值减小，使再结晶后的晶粒变细。当变形度达到一定程度后，再结晶晶粒大小基本保持不变。 对于某些金属与合金，当变形度相当大时，再结晶晶粒又会出现重新粗化的现象，这是二次再结晶造成的，这种现象只在特殊条件下产生，不是普遍现象。 6-回复与再结晶 原始晶粒尺寸对再结晶后晶粒大小的影响 当变形度一定时，材料的原始晶粒度越细，则再结晶后的晶粒也越细。这是由于细晶粒金属存在着较多的晶界，而晶界又往往是再结晶形核的有利区域，所以原始细晶粒金属经再结晶退火后仍会得到细晶粒组织。 6-回复与再结晶 退火温度对再结晶后晶粒大小的影响 一般情况下，变形温度越高，回复的程度越大，结果使变形后的储存能减小，使晶粒粗化。 合金元素及杂质对再结晶后晶粒大小的影响 溶于基体中的合金元素及杂质，一方面增加变形金属的储存能，另一方面阻碍晶界的运动，一般均起细化晶粒的作用。 6-回复与再结晶 §6.4 晶粒长大 再结晶阶段刚刚结束时，得到的是无畸变的等轴的再结晶初始晶粒。随着加热温度的升高或保温时间的延长，晶粒之间就会互相吞并而长大，这一现象称之为晶粒长大或聚合再结晶。 根据再结晶后晶粒长大过程的特征，可将晶粒长大分为两种类型：一种是随温度的升高或保温时间的延长晶粒均匀连续地长大称之为正常长大；另一种是晶粒不均匀不连续地长大，称为反常长大，或二次再结晶。 6-回复与再结晶 一、晶粒的正常长大 再结晶刚刚完成时，一般得到的都是细小的等轴晶粒，当温度继续升高或者进一步延长保温时间时，晶粒仍然继续长大，其中某些晶粒缩小甚至消失，另一些晶粒则继续长大。 再结晶完成之后，塑性变形引起的储存能已经释放完毕，那么此时晶粒长大的驱动力是什么呢？ 6-回复与再结晶 晶粒长大的驱动力 从整体来看，晶体长大的驱动力是晶粒长大前后总的界