第一章20140221介绍.ppt

毫米波理论与技术;先修课程 《导波场论》、《电磁场理论》、《微波技术基础》、《微波网络》、《微波固态电路》 课程内容 毫米波 传输线、无源元件、有源器件理论； 毫米波器件和电路设计技术； 毫米波混合/单片集成技术（HICMMIC）； 参考书籍 《毫米波理论与技术》阮成礼 （主） 《毫米波工程基础》 薛良金 《毫米波集成电路及应用》 孙晓玮 《Practical MMIC Design》 Stephen Mash ;Review…;电磁波无线通信;移动通信;Review…;Review…;Review…;典型应用-RADAR、智能武器;Review…;Review…;课程目录;;1.1 毫米波技术发展历程;1.1 毫米波技术发展历程;1.1 毫米波技术发展历程;1.1 毫米波技术发展历程;1.1 毫米波技术发展历程;1.1 毫米波技术发展历程;毫米波集成电路发展;1.1 毫米波技术发展历程;1.1 毫米波技术发展历程;毫米波混合集成电路定义： 把毫米波传输线、封装式晶体管或无封装管芯、有独立功能的半导体芯片、片式或小型分离元件等组合设计成具有完整功能的毫米波集成电路。 毫米波混合集成电路: 无源电路(无源元件) 由毫米波传输线和集中参数元件完成; 有源器件 通过焊接或金丝键合等工艺与之配合连接而成。;毫米波单片集成电路(MMIC)： 把传输线、无源元件、有源半导体器件都制作在同一半导体芯片上，形成完整的电路或系统功能的毫米波集成电路。 MMIC衬底材料特点： (1) 有较高的电阻率，可以做毫米波传输线； (2) 有较高的电子迁移率，可以做毫米波器件； (3) 性能稳定。 ;MMIC的优点： (1) 器件工作频率提高，频带加宽，频率高，多倍频程电路容易实现。 (3) 电路尺寸、重量远比HMIC小得多，可靠性高。 (4) 制作重复性和一致性好，大批量生产时成本得到降低。 MMIC的缺点（与HMIC、电真空器件比）： 研发成本昂贵、工艺要求更高、输出功率小。 ;毫米波芯片设计所采用的工艺主要有： CMOS工艺 a) Si CMOS：低功耗和高集成度； b) SiGe HBT：较好的线性度和更高的速度； c) SiGe 双极互补金属氧化半导体(BiCMOS)更是结合了 CMOS和HBT的优势。 Ⅲ-Ⅴ 族化合物半导体工艺 a) GaAs pHEMT/mHEMT 及其E/D 模工艺； b) InP HEMT 及其 E/D 模工艺。 GaN化合物半导体及其E/D模工艺 石墨烯工艺;多芯片组件（Mult-chip Module，MCM）： 将多个裸芯片安装在同一块多层高密度互联的基板上，并封装在同一外壳内，具有一定部件或系统功能的高密度微电子组件。 ;毫米波MCM 的发展方向： (1) 开发具有更加良好电器性能、机械性能、热性能和化学性能的材料； (2) 发展高成品率、高可靠性、高可修复性、高组装密度和高散热率的芯片键合技术； (3) 发展高可靠性的毫米波MCM用的芯片和元件； (4) 微波毫米波MCM的元器件建模、建库，并开发MCM专用CAD软件； (5) 完善和发展微波毫米波ＭＣＭ制造技术。 ;1.2 毫米波的大气传播特性;大气衰减特性;1.2 毫米波的大气传播特性;毫米波的大气窗口和吸收带 ;1.3 毫米波的特点及其应用;角分辨率 在一般情况下能获得的角分辨率α就等于天线波束的半功率宽度（或由信号处理获得的等效波束宽度），它与辐射波长λ、天线（或透镜）直径D有如下的关系 α=k λ/D 系数k决定于天线孔径上的电流分布，典型值为1～1.3。上式表明，波长越短，天线直径越大，波束宽度越窄，角分辨率就越高。 例：一个12cm孔径的天线在94GHz给出1.8°的波束宽度，同样孔径尺寸的天线在10GHz的波束宽度为18 °。 ;被动毫米波图像与红外、可见光图像的对比;1.3 毫米波的特点及其应用;雷达系统比较;1.3 毫米波的特点及其应用;警戒与目标拦截雷达 需求 全天候连续提供战场信息 区域搜索和目标探测 自动跟踪目标 目标分类与识别 毫米波警戒与目标拦截雷达可用于 探测低空飞机 搜索海面潜望镜 探测和跟踪坦克;1.3 毫米波的特点及其应用;“硫磺石” (Brimstone)反坦克导弹在利比亚战场;1.3 毫米波的特点及其应用;1.3 毫米波的特点及其应用;（4）毫米波遥感;1.3 毫米波的特点及其应用;1.3 毫米波的特点及其应用;（5）毫米波遥感;（6）毫米波辐射计;（6）毫米波辐射计;（7）被动毫米波成像;（7）被动毫米波成像：轮船;（7）被动毫米波成像：船及其尾迹;（7）被动毫米波成像：汽车;（7）被动毫米波成像（德国宇航