PCBA检验标准概述.docVIP

PAGE 17 PAGE 2 Maysun Info Technology Co. LTD. 深圳市今华智通信息技术有限公司文件编号MS-xxxx版 本 号A0文件类型三级文件文 件 名 称PCBA检验标准 页 码第 PAGE 1页 / 共 NUMPAGES 8页 会 签 记 录部门会签人会签日期部门会签人会签日期总经办制造部研发部采购部品质部PMC部人事行政部财务部技术服务部产品部销售部版本修订历史记录版本号修订内容修订者修订时间生效时间A0新修订吕思文2015.12.18 PAGE 17 PAGE 8 1. 目的 制定本公司的检验标准和试验方法，确保本公司所有PCBA类材料能满足研发设计、生产装配以及用户的使用要求。 2. 适用范围 本规程适用于本公司所有FPC类材料的检验 3. 缺陷类别定义 A类严重缺陷（Critical Defect）：产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷。 B类重缺陷（Major Defect）：产品存在下列缺陷，为主要缺陷。 功能缺陷影响正常使用； 性能参数超出规格标准； 导致客户拒绝购买的严重外观缺陷； 包装存在可能危及产品形象的缺陷。 C类次要缺陷（Minor Defect）：不影响产品使用，最终客户有可能愿意让步接受的缺陷。 4. 检验条件及环境 在自然光或40W-60W（照度达600～800Lux）冷白荧光灯照明条件下检验； 观察距离:300－350mm ； 观察角度:水平方位45°±15°； 检验时按正常要求的距离和角度扫描整个被检测面:10S±5S； 检验人员裸视或矫正视力1.0以上，不能有色盲、色弱者。 5. 抽样标准 抽样检验依GB2828-2003标准，取一般检验水平Ⅱ； AQL：A类缺陷为0 B类缺陷为0.4 C类缺陷为1.0 特殊项目（尺寸、可靠性）抽样方案为：S-1或具体规定数量，Ac = 0，Re = 1。 6. 包装要求 6.1 包装检验 序号缺陷名称描述1无标识内包装袋或外包装箱未贴标签纸或现品票。2标识错误标识的产品名称、编码、数量等与内装产品不符，或标识内容不全。3产品混装不同产品或不同模号的产品混装在一起。4包装材料不符非防静电包装、纸箱、吸塑盘的规格尺寸不合要求，或未按规范包装。5包装材料破损包装材料破损，难以对货物起到保护作用。 7．外观检验 外观标准要求 序号检验项目缺陷描述及标准要求缺陷类别示例图B类C类1元件位置错误元件位置、方向，型号与BOM、零件位置图或样品不符●\2卡座，连接器仔细核对主板上的卡座，连接器型号是否符合规格要求或样板●\3缺件不应有零件而未有零件者●4多件不应贴装而贴装有零件●\5浮件零件的最大浮起高度为0.12mm，且不影响装配●6墓碑不允许零件应正面平放而变单端接触者●7损件不允许元器件破损●8移位零件上下偏移或左右偏移在于最小焊盘1/4者●9少锡无件两端吃锡高度小于此无件高度的1/3●10锡洞焊点面不能有锡洞或针孔状●11空焊不允许零件端子与PAD未常吃锡或焊点未上锡●12虚焊不允许元件管脚全部或部分没没焊牢●13冷焊焊点表面粗糙，颜色灰暗且不平整，焊点脆弱●14裂锡焊锡面不能有裂痕●15短路或锡桥焊锡在导体间的未正常连接（不在一条通路的两点连接）●16多锡焊锡超过PAD四周,吃锡过多结成球状，焊锡已超越到组件顶部的上方，锡延伸出焊盘端，看不到组件顶部的轮廓●17锡珠、锡渣锡珠、锡渣直径在0.13以上不允许， PCB板上700mm2以内直径小于0.13的锡珠、锡渣要求少于5个● 18锡尖焊锡面带有尖状锡，SMT零件锡尖不超过0.5mm可接受，超过0.5mm不可接受●\19锡球不允许附着于PCBA板易造成组装或电性不良●\20锡点氧化焊锡表面不允许发黑无光泽●\21极性错误不允许方向