手工印刷锡膏作业指导书.docVIP

Doc.No: QB-MC-027 Page : 1 of 4 Version: AO手工印锡作业指导书 1.0目的 为规范SMT手操印锡作业，提供明确的指导，避免因印锡作业方法不当，影响印锡及过炉焊接质量，特制定本作业指导书。 2.0范围 本作业指导书只适用于SMT手操作印锡作业。 3.0权责 3.1工程部技术人员负责培训作业员之印锡作业。 3.2生产部操作员负责PCB的定位、钢网的调整以及印锡过程作业。 3.2本《手操印锡作业指导书》由工程部经理负责维护。 4.0作业内容 4.1准备工作 4.1.1印锡操作员应依据转拉通知单的要求提前1小时从物料库领取钢网、锡膏、PCB、酒精、牙刷、铲刀及白布等工具和辅料。 4.1.2确认钢网与PCB的符合性（核对P/N）及锡膏已经回温，发现异常，应拒绝领用。 4.1.3钢网定位前先用酒精、白碎布及风枪等工具,对钢网开孔及手印工作台进行清洁一次，以防止堵孔或造成印刷残缺。 4.2 PCB的定位及钢网的调整 4.2.1确定PCB印锡方向后，将待印锡之PCB放置于手印台约置中位置，利用双面胶，将废PCB板紧靠着待印锡之PCB三面板边，固定在手印工作台上。如下图： 修订记录： 日期/版本版次核准审查制作第一次制订：第二次修订：第三次修订： Doc.No: QB-MC-027 Page : 2 of 4 Version: AO手工印锡作业指导书  手印台 钢网定位夹螺丝 手印台位置调整螺丝 待生产之PCB 废PCB板 4.2.2若有PCB定位治具，则利用双面胶，将治具固定在手印工作台约置中位置即可。 4.2.3松开手印台之钢网定位夹螺丝，将钢网一端放进钢网定位夹内，放平钢网，轻轻移动钢网同时观察钢网漏孔及PCB丝印Pad，直到钢网漏孔与PCB丝印Pad重合对准后，锁紧钢网定位夹螺丝。 4.2.4为确保印锡精确度，还需对手印台位置进行微调，具体调整步骤如下： ①慢慢微调手印台上方左右两侧螺丝，同时仔细观察钢网上方漏孔及PCB丝印Pad，直到钢网上方左右漏孔与PCB丝印Pad重合对准。特别应注意的是调整左右两侧螺丝时，需一侧顺时针旋转，另一侧反时针旋转（即右侧螺丝顺时针旋转，左侧螺丝反时针旋转；反之，即左侧螺丝顺时针旋转，右侧螺丝反时针旋转），这是为确保左右两侧螺丝能紧压印台， 起定位作用，以防止印锡时印台移位造成印锡偏位。 ②慢慢微调手印下方左右两侧螺丝，同时仔细观察钢网下方漏孔及PCB丝印Pad，直到钢网下方左右漏孔与PCB丝印Pad重合对准。同样调整左右两侧螺丝时，需一侧顺时针旋转，另一侧反时针旋转（即右侧螺丝顺时针旋转，左侧螺丝反时针旋转；反之，即左侧 螺丝顺时针旋转，右侧螺丝反时针旋转），这是为确保左右两侧螺丝能紧压印台， 起定位作用，以防止印锡时印台移位造成印锡偏位。修订记录： 日期/版本版次核准审查制作第一次制订：第二次修订：第三次修订： Doc.No: QB-MC-027 Page : 3 of 4 Version: AO手工印锡作业指导书 ③慢慢微调手印台正前方螺丝，同时仔细观察钢网上下方漏孔及PCB丝印Pad，直到钢网台上下方漏孔与PCB丝印Pad重合对准。 4．3锡膏印刷作业 4.3.1取瓶已经回温4小时以上之锡膏，拧开瓶子外盖并取出内盖，用铲刀将锡膏搅拌均匀，手工搅拌速度2-3秒1转，持续时间2分钟～5分钟，使其成流状物。 4.3.2用铲刀沿钢网漏孔上方之X方向均匀加入适量锡膏（瓶装的1／3或1／2锡膏） 4.3.3 剩余的锡膏要盖上内盖，内盖下推接触到锡膏面，挤出内盖和锡膏间空气，然 后拧紧外盖。如不继续使用，要放回冰箱储存，但放回冰箱储存前要用胶带纸密封瓶口缝隙。 4.3.4将待印锡之PCB放置于手印台固定位置内，用刮刀试印一块PCB，目视检查有无偏位、漏印、少锡、连锡等缺陷；如果达不到要求，要采取纠正措施（若有偏位，按4.2.4项重新调整手印台位置），在解决问题后，印刷一PCB交IPQC确认 4.3.5刮刀印刷角度应控制在45～60°，刮刀印刷速度应控制在30～60mm/秒为佳；钢网上的印刷范围应是干净的，不能有明显的锡膏层覆盖其上。 4.3.6转入正式连续生产后