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特种加工技术第四章 激光加工 ;主要内容：;激光的产生;原子的发光;原子的能级
基态
高能态(寿命短0.01μs)
亚稳态(寿命较长的较高能级)
激发;原子发光原理;一、 激光加工的原理与特点; 原子激发与发光过程;（1）激光的特性之一：单色性好;（2）激光的特性之二：方向性好;激光的特性之三：能量密度大;激光的特性之四：相干性好;2、激光加工的特点：;二、 激光加工设备;1、 激光加工设备的组成;种类;2、固体激光器;（1）红宝石激光器：;（3）钕钇石榴石（YAG）激光器;三、 激光加工的应用;1、 激光打孔技术 (Laser Drilling);影响激光打孔的因素之二：;影响激光打孔的因素之三;2、 激光切割技术 (Laser Cutting );（1）汽化切割原理;（2）熔化切割原理;氧助熔化切割原理;激光切割样件;3、激光焊接技术;激光焊接优点;激光焊接技术;（4）激光标记技术 （Laser marking technology);激光标记技术原理：;激光标记技术的原理;激光标记技术;5、激光淬火;四、 激光加工新技术;1 、板材激光成型技术 (Laser bending of meter sheets);板材激光成型技术的应用;2、激光粉末烧结技术 （laser sintering ) ;激光粉末烧结技术的基本原理 （laser sintering ) ;激光粉末烧结技术;激光粉末烧结技术产品;3、激光分层实体制造技术 （LOM，Laminated Object Manufacturing） ;分层实体制造技术;;激光加工有待拓展解决的问题：
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