贴装工艺习题研究.doc

1. 表面贴装工艺的目的是什么？ 表面贴装工艺是用贴片机将将片式元器件准确的贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面的相应位置上。 2.写出表面贴装工艺的基本过程？ 3. 贴片机的基本结构包含哪些？ 总体结构由机架、贴片头、供料器、PCB传送机构及支撑台、X，Y与Z/?伺服、定位系统、光学识别系统、传感器和计算机操作系统等组成 4. JUKI KE-2060的吸嘴有哪几种形状？ JUKI KE-2060的吸嘴分为No.500、501、502、503、504、505、506、507、508、509 十种 5. 画出贴片机的生产流程图？ 装置检查 开机 预热 设置基板 机器设置状态的变更 必要时 不必时 用“机器设置”来设定变更部分 必要时 制作元件数 据库 关闭电源 退出生产 无异常 生产 存在问题时 修正 贴片确认 制作、编辑生产程序 不必时 用“数据库”来制作元件数据 JUKI KE-2060贴片机的生产流程图 6.贴片机生产前预热的目的是什么？如何进行预热？ 预热的目的 主要在节假日结束后或在寒冷的地方使用时，需在接通电源后立即进行预热。预热的时间根据具体情况而定，大致10分钟左右。 预热的方法 （1）从主画面的菜单栏中选择“维护”→“预热”后，显示图9-16所示的预热初始化画面的窗口，可在此设定预热条件。 （2）按下START按钮后，进入预热状态。 （3）按 STOP 开关，或选择画面的“中止”按钮，显示确认结束的对话框。选择“是” ，则结束预热，返回初始画面。 7.什么是贴片机的试打？什么是贴片机的空打？ 略 8.什么是单电路板？什么是矩阵电路板？什么是非矩阵电路板？ 单电路板：是指在一块基板上仅存在一个电路的基板 矩阵电路板：是指在一块基板上，存在多个电路，所有电路的角度相同，各电路的X方向及Y方向间距完全相同的基板。 非矩阵电路板：是指与矩阵电路板相同的，在一张基板上配置多个相同电路，但是间隔及角度不同的基板。 9.JUKI贴片机的贴片数据的设置都包含哪些内容？  = 1 \* GB3 ①元件ID  = 2 \* GB3 ②X、Y  = 3 \* GB3 ③角度  = 4 \* GB3 ④元件名称  = 5 \* GB3 ⑤贴片头  = 6 \* GB3 ⑥标记(标记ID)  = 7 \* GB3 ⑦跳过  = 8 \* GB3 ⑧试打  = 9 \* GB3 ⑨分层 10.JUKI贴片机的元件数据的设置都包含哪些内容？ 元件数据的制作需编辑基本部分（包括注释、元件种类、元件包装方式、外形尺寸、定心方式、吸取深度）以及*包装方式、*定心、*附加信息、*扩展、*检查部分 11.JUKI贴片机的吸取数据的设置都包含哪些内容？ “角度”、“供给”、“编号”、“型号”、“通道”、“吸取坐标”、“状态” 12.JUKI贴片机的图像数据的设置都包含哪些内容？ （1）“元件名”、“元件种类”、“元件尺寸(横、纵)” （2）间距(X、Y) （3）引脚的长度（下、右、上、左） （4）宽度 （5）下、右、上、左 （6）弯曲 （7）欠缺开始/欠缺数 （8）识别种类(仅选择 BGA 元件、外形识别元件) （9）基本样式 （10）球面图案(仅限于 BGA、FBGA) 13. 写出整个基板发生贴片偏移产生的原因及解决措施？ 整个基板发生贴片偏移产生的原因及解决措施 原因措施① “贴片数据”的X，Y 坐标输入错误。① 重新设定“贴片数据”(确认CAD 坐标或重新示教等)。② BOC 标记的位置偏移或脏污。尤其是脏污时，贴片偏移的倾向极有可能不固定。② 确认并重新设定BOC 标记。另外，采取适当措施以免弄脏BOC 标记。③ 制作数据时，在不实施BOC 校准的状态下对贴片坐标进行示教。③ 制作好“基板数据”后，务必实施“BOC 校准”，然后再对“贴片数据”进行示教。④使用CAD 数据时，CAD 数据的贴片坐标或BOC标记的坐标出现错误。④确认CAD 数据，出现错误时，重新对全部贴片数据进行示教。其中，整体偏向固定方向时，移动基板数据的BOC 坐标(例：X 方向偏移“0.1mm”时，所有BOC 标记的X 坐标都减少“0.1mm”)以校正偏移。 14. 写出仅基板的一部分发生贴片偏移产生的原因及解决措施？ 仅基板的一部分发生贴片偏移产生的原因及解决措施 原因措施① “贴片数据”的X，Y 坐标输入错误。① 重新设定“贴片数据”(确认CAD 坐标或重新示教等)。② 使用CAD 数据时，CAD 的贴片坐标或BOC 标记的一部分出现错误。若某一处的BOC 标记的坐标移动，其周边的贴片偏移便会增大。② 确认CAD 数据，出现错