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2016-07-19 发布于湖北
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PCB制程心得分解.ppt

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PCB製程心得報告 ;PCB製程介紹;; ;成測 ;影像轉移過程介紹 ;此電鍍最主要的目的在於使孔鍍上銅，並將表面鍍上一層銅，使孔中的各層板之間導通 ; 曝光 ;蝕刻 ;影像轉移過程;防焊或濕膜製程;定義;防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，將所有線路及銅面都覆蓋住，防止波焊時造成的短路,並節省焊錫之用量。護板：防止濕氣及各種電解質的侵害使線路氧化而危害電氣性質，並防止外來的機械傷害以維持板面良好的絕緣。絕緣：由於板子愈來愈薄,線寬距愈來愈細,故導體間的絕緣問題日形突顯,也增加防焊漆絕緣性質的重要性。 ;歷史背景;綠漆概論; ;Pretreatment;Printing;油墨塗佈分類;Pre-cure;Exposure;Developing;Polymerization of the Coating Heating up the formed pattern makes the coating highly polymerized to create the designed end properties. Cautions ! Insufficient thermal reaction affects the end properties * Low temperature curing * Shortage in curing time Too much heat profile affects the end properties due to oxidization of copper surface * Too high in temperature * Too long curing time ;目前問題;印刷不良;曝偏;曝光髒點;防焊漆刮傷;雜質毛屑;顯影不潔;厚度不足或過厚;PTH 孔覆蓋不完全;變色或氧化;防焊漆氣泡;防焊漆脫層;防焊漆表面不平整;曝光露光;防焊漆白化