膜厚分布与监控技术研讨.ppt

膜层厚度的均匀性和实时测量;源的种类 源的形状 源/基板之间的相对位置 基板的旋转;1) 忽略蒸发原子与剩余气体和蒸发原子之间的碰撞。 在真空中气体分子的平均自由程为：L = 0.65 / p (cm)，其中p的单位是Pa。当p = 1.3×10-3Pa时，L≈500 cm。L基片到蒸发源的距离，分子作直线运动。;;蒸发总质量(时间t内)：;薄膜厚度：;二．面蒸发源;当 θ=φ时;三. 点源和面源的比较：;下图表示与蒸发源平行放置于正上方的平面基片;实际源的蒸汽发射特性;提高膜厚均匀性的措施：;改变基片放置方式以提高厚度均匀 ： a) 球面放置基片；;能对两个以上蒸发源同时获得良好的均应性.;旋转方式: (a) 基片在圆顶上，绕轴旋转; (b) 基片在鼓面上，源位于中轴线，鼓面绕中轴线旋转； (c)行星式旋转 . ;薄膜厚度的测量;非原位测量;1、测量原理：直径很小的触针 (探针) 在一定载荷作用下滑 过被测薄膜表面，同时记录下触针在垂直方 向的位移大小并描绘样品表面轮廓，在薄膜 边缘处轮廓的突变即薄膜的厚度（实际上是 表面轮廓测量）。 ? 可同时测得薄膜的表面粗糙度及膜厚！ 2、仪器特征： 1）探针：一般为金刚石，头部磨成 R= 2-10 ?m的圆弧形； 2 分辩率：1 nm (机械/光电放大位移量 103-106倍)。 3、基本矛盾： ? 不破坏样品表面真实形貌 ? ?探头头部接触压力 ? 大直径探头有利； ? 能分辨表面形貌微小起伏 ? ?探头跟随性、分辨率 ? 小直径探头有利！ 4、优、缺点： 1）方法简单、测量直观； 2）适合硬膜测量，容易划伤较软薄膜并引起测量误差； 3）对表面很粗糙的薄膜测量误差较大。;1、测量原理：用高硬度的磨球通过传动机构在薄膜表面接触滚动， 待薄膜磨穿之后，测量磨坑直径和薄膜磨穿区宽度， 进而通过几何关系折算出薄膜的厚度。 2、基本特点：1）简单快捷、可测多层膜内每层厚度； 2）一定程度上还可评定磨损率及膜基结合强度； 3）后效测量手段、使用近似公式有一定测量误差。 3、近似公式： ? 磨坑直径及磨穿区宽度 磨球直径 Db 时， 任意一层薄膜的厚度 D 近似满足： 式中：d — 该层薄膜下表面对应磨坑直径； y — 该层薄膜对应的磨穿区宽度。;光的干涉条件 ： 1）什么是光的干涉：指满足一定条件的两列相干光波相遇叠加，在叠加 区域某些点的光振动始终加强、某些点始终减弱， 即干涉区域内光强产生稳定空间分布的现象。 ? 光的干涉现象是光学干涉法测量薄膜厚度的基础！ 2）相干光：? 概念：频率、振动方向相同，且光程差恒定的两束光； ? 获得：把同一光源发出的光束分为两束，再使之相遇！ 3）光程差：设薄膜的厚度和折射率分别是 Df 和 nf，入射单色光波长为 ?， 空气的折射率 n0≈1，则 P 点处反射光ADP与折-反射光CEP 间的光程差 ? 满足: 式中：? — 折射角，满足： 4）干涉条件：? 干涉极大条件 —— ? 是 ? 的整数倍，即：? = N?； ? 干涉极小条件 —— ? = (N+1/2)?