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光电技术有限公司 SMD原物料承认书 (环氧树脂) 日期﹕2010年02月26日 厂商名称汉高文　件　编　号BONS-EGS008产品名称HL2002A/B版 本2*200g电脑料号EL102002A/B适用机种SMD用途说明﹕用于TOP LED AM-SXXXXXXCXX系列产品之封装材料承认结果﹕ ? 暂时承认 □ 正式承认 □ 退件送件原因﹕ ? 首次提交 □ 物料变更 □ 工程规格变更 □ 制程变更 □ 其它　　　　　 确认状况﹕ 项 目判 定说 明A外 观? 暂时承认 □ 正式承认 □ 退件肉眼观察A/B胶均白色透明，与规格书一致，判定外观OK透光率? 暂时承认 □ 正式承认 □ 退件透光良好渗透实验? 暂时承认 □ 正式承认 □ 退件红墨水蒸煮4H无渗透，实验OK焊接实验? 暂时承认 □ 正式承认 □ 退件焊接点亮电性良好外观OK，实验OK高低温储藏实验? 暂时承认 □ 正式承认 □ 退件过高温80℃/24H低温-20℃/24H电性良好外观OK，实验OK常温老化实验? 暂时承认 □ 正式承认 □ 退件常温点亮1000H， 衰减R2.92%,G0.35%,B7.60%B试 产? 暂时承认 □ 正式承认 □ 退件试产情况OK是否符合ROHS标准管制要求(具体参照SGS检验报告): ? 符合 □不符合 以上结果是否符合规格要求﹕ ?是 □ 否(如果“否”务必说明) 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 文件附件﹕ ? 试用报告 ? 外观核准报告 ? 性能测试结果 □ 制程管制计划 ? 试产结果 □ FMEA □ 设计图纸 ? SGS测试报告(编号为CE/2009/34666) □环保协议书 □ 其它 进料规格﹕ 　　参试用报告品管检验重点及其它特别注意事项﹕ 1﹑产品名称及保质日期。 2﹑试作业。工 程生 管品 管采 购批 准审 核制 表 SMD原物料试用报告 (环氧树脂) 日期﹕2010年02月26日 厂商名称责任部门SMD技术部产品名称试用日期送样批量2*200g完成日期用途说明：用于TOP LED AM-SXXXXXXCXX系列产品之封装材料试用状况﹕ 一﹑观察HL2002A胶呈液态透明﹐HL2002B胶呈液态透明。 二﹑试作状况﹕ 1﹑封胶型号﹕ HL2002A/B 外观描述﹕胶体无色透明与杯口平齐 配胶比例﹕ A胶﹕B胶=1：0.95 烘烤条件﹕135℃/1Hr﹐150℃/4Hrs 烘烤观察材料胶体发黄现象﹕? 不发黄 □ 轻微发黄 □ 严重发黄 2﹑封胶后测试有无OPEN﹑VF﹑IR﹑汽泡、胶皱等不良现象﹕ □有 ?无 三﹑试作结果﹕ 序号实验项目条件及结果实验人1渗透实验红墨水蒸煮4H无渗透，实验OK贺志国2焊接实验焊接点亮电性良好外观OK，实验OK贺志国3高低温储藏实验过高温80℃/24H低温-20℃/24H电性良好外观OK，实验OK贺志国4常温老化实验常温点亮1000H，衰减R2.92% ,G0.35%,B7.60%贺志国此环氧树脂目前主要用于TOP LED AM-SXXXXXXCXX系列产品之封装材料???无外观及电性之不良﹐故判定此环氧树脂可在本厂作业。综合评语﹕ 此环氧树脂用于TOP LED AM-SXXXXXXCXX系列产品之封装材料﹐目前用于生产TOP LED系列试产时暂无任何之不良﹐故判定此环氧树脂可供本厂使用﹐予以暂时承认。结果判定﹕ ?暂时使用 □不可使用 □可供本厂使用 批准： 审核： 制定：