模电第一部分半导体器件基础预案.ppt

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第一部分 半导体器件基础; 第一讲 半导体基础知识;二、本征半导体的导电特性;+4;2、本征激发;三、杂质半导体的导电特性; 三价杂质原子在与硅原子形成共价键时,缺少一个价电子而在共价键中留下一个空位。邻近共价键中的价电子填补此空位时,在原共键中便留下一个空穴。;2、N型半导体的形成及特性;四、PN结的形成及特性;2、PN结的特性; b、击穿性; PN结的击穿并不意味着损坏。; c、电容性;外加反偏电压变化时也具有相同的效应。理论推导得:;根据理论分析不对称结的CD为:; 第二讲 晶体二极管;3、平面型二极管;二、二极管的伏安特性;正向特性; 三、二极管的主要参数;四、D的等效电路及应用; 2. 恒压降模型; 3. 折线模型; 4. 小信号模型;应用举例; 2. 限幅电路; 第三讲 晶体三极管;二、电流分配关系及放大作用; 要使各区的功能能够发挥出来,就必须满足以下???条件(外部条件):;1、晶体管内部载流子的传输过程;2、电流分配关系;根据 IB=(1-α) IE -ICBO 得:;①、放大电路的三种组态;②、 放大作用;RL;三、晶体管的特性曲线;iC=f(vCE)? iB=const; 饱和区; 截止区;四、晶体管的主要参数;思考题:

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