第1章：点焊(8h)技巧.ppt

;第一篇 电阻焊;第一篇 电阻焊;第一篇 电阻焊;第一篇 电阻焊;第一篇 电阻焊;第一篇 电阻焊;第一篇 电阻焊;第一篇 电阻焊;第1章点焊;第1章点焊;第1章点焊;第1章点焊;第1章点焊;第1章点焊;第1章点焊;第1章点焊;第1章点焊;第1章点焊;第1章点焊;Ⅲ.图4c 枝晶继续生长，凝固层推进,液体向枝晶间充填。 枝晶间的液体向枝晶上凝固，使枝晶变长变粗 倾斜生长的枝晶束被与最大温度梯度一致的枝晶束所阻碍而半途停止。 凝固时的体积收缩和毛吸现象，均引起液态金属向正在凝固的枝晶间充填。 Ⅳ.图4d 凝固结束：剩余液体金属不足以完全充填枝晶间隙，未被液体充满的枝晶将暴露在前沿，而枝晶间将留下空隙，形成缩松。 图4e 具有缩松缺陷的熔核柱状组织断口形貌示意图 图4f 优质接头的熔核柱状组织断口形貌示意图。 ;第1章点焊;第1章点焊;第1章点焊;Ⅳ.图6d 液态??属成分过冷越来越大，大量的等轴晶核以树枝晶形态迅速长大，彼此相遇，以及与柱状晶的枝晶束相遇后呈现互相阻碍。 当剩余液体金属不足以完全充填枝晶间隙时，即将形成缩松缺陷。 图6e 具有缩松缺陷的熔核“柱状＋等轴”组织 图6f 优质接头的熔核“柱状＋等轴”组织 图5 显示铝合金熔核由粗大柱状晶组织和粗大等轴晶组织共同组成。粗大柱状晶的内部微观结构为一枝晶束（图7），粗大等轴晶的内部微观结构为若干个等轴树枝状晶紧密结成一团（图8）。  ;第1章点焊;第1章点焊;第1章点焊;第1章点焊;第1章点焊;第1章点焊;第1章点焊;第1章 点焊;第1章 点焊;第1章 点焊;图12：点焊时的电场与电流密度分布（计算机模拟） a）电场分布；b）典型截面电流密度分布;第1章 点焊;第1章 点焊;第1章 点焊;第1章 点焊;第1章 点焊; 当工件和电极已定时。工件的电阻Rw取决于它的电阻率。 电阻率不仅取决于金属种类，还与金属的热处理状态和加工方式有关，通常金属中合金元素越多，电阻率就越高。淬火状态的又比退火状态的高。金属经过冷作加工后，其电阻率也增高。 金属的电阻率还与温度有关，随着温度的升高电阻率增高，并且金属熔化时的电阻率比熔化前高1～2倍。 在焊接时，随着温度的升高，除电阻率升高使焊件本身电阻Rw升高外，同时金属的压溃强度降低，使焊件与焊件之间、焊件与电极之间的接触面积增大，电流线分布分散，因而引起焊件电阻Rw减小。点焊低碳钢时，在上述两种相互矛盾的因素下，加热开始时焊件的电阻Rw逐渐增加，当熔核形成时又逐渐降低。 ;第1章 点焊;第1章 点焊;第1章 点焊;第1章 点焊;第1章 点焊;2.4点焊的热平衡;第1章 点焊;第1章 点焊;第1章 点焊;第1章 点焊;第1章 点焊;第1章 点焊;第1章 点焊;第1章 点焊;第1章 点焊;第1章 点焊;第1章 点焊;第1章 点焊;点焊接头静载强度计算:(表1-4，p23） 计算点焊接头在受拉或压、弯、偏心力时的剪力应力与临界应力值比较。 1.拉或压：;图22：点焊接头弯曲时强度校核;3.偏心力：;点焊接头强度评定：塑(延)性比 焊点塑(延)性比=正拉力(Fσ)/切力(Fτ) 比值越大，塑（延）性越好；与材质有很大关系，钢的碳含量增加，钢的塑性比下降。;2.3点焊结构的影响 点焊接头结构设计原则：应尽量使电极方便到达焊接位置。 结构设计对焊接效率和质量均有影响。;3.焊前工件表面清理 清理目的：除去工件表面脏物、氧化膜，获得小而均匀一致的 接触电阻；避免电极粘结、喷溅、保证点焊质量和高的生产率。;4.点焊焊接参数及其相互关系 4.1点焊焊接循环 定义：在电阻焊中是指完成一个焊点（缝）所包括的全部程序。; 4.2点焊焊接参数 焊接参数的选择，主要取决于金属材料的性质、板厚、结构形式及所用设备的特点（焊接电流波形和压力曲线）。 工频交流点焊在点焊中应用最广泛，且主要采用电极压力不变的单脉冲。 包括 焊接电流、焊接时间、电极压力、 电极头端面尺寸 4个部分。 ; 焊接电流：焊接时流经焊接回路的电流，数万安培以内。 焊接时间：自焊接电流接通到停止的持续时间，又称焊接通电时间，数十周波以内(1cyc=0.02s)， 电极压力：点焊时通过电极施加在焊件上的压力，通常达数KN， 电极头端面尺寸：点焊时与焊件表面相接触时的电极端头部分的尺寸。;4.2.1焊接电流I对拉剪载荷的影响; 4.2.2焊接时间t对拉剪载荷的影响;4.2.3电极压力Fw对接头承载能力的影响;第1章 点焊;第1章 点焊;图29：接头