化镍金制程控制--NEW-2.ppt

化 學 鎳 /金 製 程 控 制;化鎳浸金板鍍層厚度須求;製 程 特 徵;化鎳浸金（ENIG）三大部份;化鎳浸金的後段流程;化Ni/Au流程;製程控制要點: ; 2.綠漆(Solder Mask) (1)?選擇耐化性良好的綠漆. (2)?印綠漆前銅面適當的粗化及避免氧化. (3)?適當的厚度,稍強的曝光能量及減少 顯像後的側蝕. (4)?避免曝光後的板子放置過久,使得光阻劑 在銅面上過度老化,不易顯乾淨. (5)?注意顯像液的管理. (6)?顯像後充分的噴水洗,避免任何顯像液在銅面殘留. (7)?增加出料段輸送滾輪(尤其是吸水滾輪)的清洗頻率. (8) 避免過度烘烤,造成綠漆脆化.;漆綠殘膜;正常板;綠漆殘膜; 3.刷磨或Pumice處理 使用 #1000 刷輪輕刷,注意刷幅(0.8-1.2cm)及水壓, 避免銅粉在板面殘留. ;銅面前處理對 Ni/P 晶粒形態的影響;磨刷; 4.掛架 PVC樹脂 或TEFLON 包覆,表面須光滑 無氣孔,破損時須重新包覆. 2. 定時將掛架上沉積的鎳金層剝離. ; 5.微蝕 咬銅 20 – 60 μ”即可,避免過度咬蝕. * 過度咬蝕易造成鍍化Ni後,綠漆側邊 在與銅面交界處浮離. ;6.水洗; 7.預浸及活化 * 使用高純度稀硫酸,加熱區避免 局部過熱. * 防止微蝕液帶入及化鎳藥液滴入. ; 8.化學鎳槽 * 不鏽鋼槽體須用硝酸鈍化, * 防析出整流器控制電壓 0.9V, 經常檢查各接點 是否導電正常; 防析出棒不可與槽體接觸. * 防止活化液帶入. * 防止局部過熱,開始循環後才可加熱. * 加藥區須有充足的攪拌. * 10μm濾心連續過濾,循環量 5 – 10 cycle/hr. ;9. 置換金;11.包裝;1.酸性清潔劑 ACL–007;操作條件;補充及更新;除油槽控制要點;微蝕;操作條件：;銅濃度對咬蝕速率的影響( SPS 100 g/l, 溫度 30 ℃ );溫度對咬蝕速率的影響( 銅濃度 5 g/l );補充及更新;微蝕槽控制要點;酸洗;預浸;活化(KAT-450);操作條件：;配製方法;補充及更新;活化槽硝槽程序;KAT-450 濃度對Pd析出量的影響( 溫度 25 ℃ );硫酸濃度對析出量的影響(溫度 25 ℃, Pd 12 ppm);溫度對Pd析出量的影響(硫酸 17 g/l, Pd 12ppm);Cu2+濃度對析出量的影響(硫酸 17 g/l, Pd 12ppm, ?溫度 25 ℃);活化槽控制要點;化學鎳(Nimuden NPR-4);化學鎳反應;Numuden NPR-4使用藥品;建浴方法;操作條件;鎳 槽 補 充;補充注意事項：;化學鎳槽硝槽及鈍化程序;Ni濃度設定值;溫度對析出速度的影響;pH對析出速度的影響;Ni濃度及pH對Ni/P 的晶粒大小的影響;pH對鍍層磷含量的影響; M.T.O. 對析出速度的影響;M.T.O. 對鍍層磷含量的影響;Ni 濃度對析出速度的影響; Ni/P 晶粒隨鍍鎳時間增大;NPR-4 –D 濃度對析出速度的影響;NPR-4-D 濃度與鍍層中S 含量的關係;NPR-4-D消耗量; NPR-4 “ D” 的作用 ? (1) S與 Ni 共析成含硫鍍層 ? S 共析量會影響 W/B 性能,焊錫性, 耐蝕性, 厚金製程的金厚度, Au/Ni 鍍層間的密著性, Ni析出速度. ? * “D” 含量過高時 W/B 性能, 焊錫性, 耐蝕性降低. ? * “D” 含量低時 厚金製程的金厚度不足. ? * “D” 含量極低時 Au/Ni 鍍層間的密著不良, Ni析出速度降低, 焊錫性降低. ? (2)對非銅區(樹脂基材)異常吸附的 Pd 膠體, 有遮蔽作用. 防止活化液老化後, Pd膠體異常吸附,產生架橋或滲鍍問題. ? * “D” 含量過高時 產生Skip plating. (“D” 含量極低時也會) ? “D” 增加被鍍物表面的負電位, 抑制吸著於鍍層表面的氫氣之發生, 改善還原效率,避免 Skip plating; 含量過高時, 抑制 Ni 的還原速率. ? * “D” 含量太低時, 產生架橋或滲鍍. ;雜質的容許量與影響;化鎳槽液的配製與管理 (1)硫酸;(2)純水;(3)加熱與加藥;(4)進槽的污染;(5)三大參數;化學鎳