产品拆分和Rohs检测规范详解.ppt

;议程;全球相关环保法规发展的情况;电子产业的趋势及环保诉求;电子零组件符合ROHS规范分析;绿色供应链的供应商管理;制造商必须要做的事情;限制物质;管制物質如何進入產品中;Cd 镉; 各国的镉含量规定;Pb 铅;阴极射线管、电子部件和发光管的玻璃内的铅含量 合金： - 钢（最高0.35%） - 铝（最高0.4%） - 铜（最高4%） 高温熔化焊料中的铅（即锡铅焊料合金中铅含量超过85%） 电子陶瓷元件，如压电陶瓷。 铅在铅铜轴承外壳与衬套中 顺应针联接系统中使用的铅 热导项枪钉模组涂层中所用的铅 光学玻璃及滤光玻璃中所用的铅及镉 微处理器针脚及封装联接所使用的含有80-85%铅的复合（含有超过两种组分）焊料中的铅 倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅 管状白炽灯硅酸盐涂层灯管中的铅 专业复印设备用的高强度放电(HID)灯中作为发光剂的卤化铅 液晶显示器(LCD)用连接平光灯前后基片用玻璃中的氧化铅 当放电灯被用作含磷仿日晒灯，放电灯中的荧光粉触媒剂的铅(铅含量1％或以下) ;Hg 汞;汞-允许使用（豁免）;Cr 6+ 六价铬;六价铬– 允许使用(豁免);PBB PBDE;对有害物质的检测;有害物质检测原则;检测程序;欧盟技术发展委员会(TAC) 定义的均质材料;TAC的例子;例1 RoHS测定;例2 RoHS测定;电子部件拆分实例;电子部件拆分实例;电子部件拆分实例;电子部件拆分实例;电子部件拆分实例;电子部件拆分实例;电子部件拆分实例;国际电工委员会会（IEC）测试电子产品的实践指引;国际电工委员会（IEC）IEC TC 111工作组3 确定的电工产品中管控物质水平的程序;国际电工委员会会（IEC）测试电子产品的实践指引;国际电工委员会会（IEC）测试电子产品的实践指引;国际电工委员会会（IEC）测试电子产品的实践指引;国际电工委员会会（IEC）测试电子产品的实践指引;分析方法;定量筛选测试 (铅、汞、镉、铬、溴 ) ;手持式XRF;采用X荧光分析仪管控元素在各种材料的筛选限;分析仪器;應用實例說明;SONY的检测做法;松下的檢驗方式;电子产品中受限物质的测试指导;产品的测试;不进行拆分的产品的评估;使用简单拆分技术评估产品 ;通常在内部件的受限物质的历史使用 ;详细的拆分技术评估产品 ;进一步集中在那些“高风险”的部位 ;总结