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第二章 表面科学的某些基本 概念和理论;;一些基本概念;固体是一种重要的物质结构形态。它大致分为晶体和非晶体两类。
晶体中原子、离于或分子在三维空间呈周期性规则排列,即存在长程的几何有序。
非晶体包括传统的玻璃、非晶态金属、非晶态半导体和某些高分子聚合物,内部原子、离子或分子在三维空间排列无长程序。;在固体中,原子、离子或分子之间存在一定的结合键。这种结合键与原子结构有关。
1.化学健(主价键):离子键、共价键、金属键
2.物理键(次价键):分子键
1)范德瓦尔斯(Van der Waals)键
2)氢键;三种主键
ionic bond (离子键)(主要存在于非金属材料中,如陶瓷材料中)
covalent bond(共价键)(主要存在于高分子材料及陶瓷中)
metallic bond(金属键) (主要存在于金属材料中)
;金属正离子与非金属负离子由静电库仑力吸引而结合在一起;2) 共价键
Covalent bond
两个原子共享电子对而结合在一起 ;氧分子的结构;3)金属键
metallic bond
金属原子脱去最外层价电子成为正离子,各原子所贡献的电子成为自由电子,在间隙内高速穿梭往来运动,形成电子云,金属正离子之间靠与电子云形成的静电库仑力结合在一起。;分子键;不同材料制成的饮料罐;小轿车--采用多种材料制成;陶瓷制品;固体材料还可分为结构材料和功能材料两大类。
结构材料是以力学性能为主的工程材料,主要用来制造工程建筑中的构件,机械装备中的零件以及工具、模具等。
功能材料是利用物质的各种物理和化学特性及其对外界环境敏感的反应,实现各种信息处理和能量转换的材料(有时也包括具有特殊力学性能的材料)。;2.1 表面晶体学;
;对于固体材料与气体的界面,分为:
(1)清洁表面——经过诸如离子轰击、高温脱附、超高真空中解理、蒸发薄膜、场效应蒸发、化学反应、分子束外延等特殊处理后。
(2)实际表面——暴露在未加控制的大气环境中的固体表面,或者经过一定加工处理,保持在常温和常压(也可能在低真空或高温)下的表面。;3.理想表面
;原子球体堆积模型 ;??面心立方结构 (fcc );??体心立方结构(bcc);??hcp structure
;无缺陷的晶体被分成两个半无限大的晶体,分割前后的原子排列、电子密度不变;表面原子能量大于内部,既为表面能。 ;固体材料有单晶、多晶和非晶体等。目前对一些单晶材料的清洁表面研究得较为彻底。而对多晶和非晶体的清洁表面还研究得很少。;4.清洁表面
;4.清洁表面
;4.清洁表面
;4.清洁表面
;表面弛豫(d1-2 dbulk );化学吸附:外来原子吸附于表面并形成化学键。
表面偏析:表面原子从内部分凝出来。;表面台阶结构:
清洁表面实际上不会是完整表面,因为这种原子级的平整表面的嫡很小,属热力学不稳定状态,故而清洁表面必然存在台阶结构等表面缺陷。由LEED等实验证实许多单晶体的表面有平台、台阶和扭折。;台阶:表面原子形成台阶结构。;化合物:外来原子进入表面,并与表面原子形成化合物。;5.实际表面
;一般表面
;DSC 热分析仪;经过处理的表面
DSC和DTA仪器样品台;经过切削、研磨、抛光的固体表面似乎很平整,然而用电子显微镜进行观察,可以看到表面有明显的起伏,同时还可能有裂缝、空洞等。;不同加工方法形成的材料表面轮廓曲线 ;表面粗糙度是指加工表面上具有的较小间距的峰和谷所组成的微观几何形状特性。
表面粗糙度对材料的性能有显著的影响:
零件配合的可靠和稳定;
减小摩擦与磨损
提高接触刚度和疲劳强度
降低振动与噪声等有重要作用
并严重影响材料的摩擦磨损、腐蚀性能、表面磁性能和电性能等。 ;表面粗糙度是指加工表面上具有的较小间距的峰和谷所组成的微观几何形状误差,也称微观粗糙度。
指在较短距离内(2~800 μm)出现的凹凸不平(0.03-4μm)。
;
材料的表面粗糙度是表面工程技术中最重要的概念之一。
它与表面工程技术的特征及实施前的预备工艺紧密联系,
材料表面的粗糙度与加工方法密切相关,尤其是最后一道加工工序起着决定性的作用。; 机械加工表面;贝尔比层:固体材料经切削加工后,在几个微米或者十几个微米的表层中可能发生组织结构的剧烈变化,使得在表面约10nm的深度内,形成晶格畸变薄层。;贝尔比层具有较高的耐磨性和耐蚀性,这在机械制造时可以利用。但是在其他许多场合,贝尔比层是有害的,例如在硅片上进行外延、氧化和扩散之前要用腐蚀法除掉贝尔比层,因为它会感生出位错、层错等缺陷而严重影响器件的性能。在制作硅集成电路时,是位错、层错的根源。; 金属在切割、研磨和抛光后,除了表面产生贝尔比层之外,还存在着各种残余应力,同样对材料的许多性能发生
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