波峰焊技术详解.ppt

波峰焊接制程 ; 波峰焊接制程;重点： 1、了解波峰焊的原理和分类 2、熟悉波峰焊机系统的组成 3、掌握波峰焊机的工艺参数设定 4、掌握波峰焊常见缺陷分析方法及改 进措施 难点： 1、波峰焊机的工艺参数设定 2、波峰焊常见缺陷分析方法及改进措施; 波峰焊接(Wave Soldering)技术主要用于传统通孔插装印制电路板的组装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。 波峰焊是应用最普遍的焊接印制电路板的工艺方法，适宜成批、大量的焊接一面装有分立元件和集成电路的印制线电路板。与手工焊接相比，波峰焊具有生产效率高、焊接质量好、可靠性高等优点。; 热浸焊 热浸焊接是把整块插好电子元器件的PCB与焊料面平行地浸入熔融焊料缸中，使元器件引线、PCB铜箔进行焊接的流动焊接方法。 波峰焊技术是??早期的热浸焊接(Hot Dip S0ldeftring)技术发展而来的。; PCB组件按传送方向浸入熔融焊料中，停留一定时间，然后再离开焊料缸，进行适当冷却。有时焊料缸还做上下运动。热浸焊接时，高温焊料大面积暴露在空气中，容易发生氧化。每焊接一次，必须刮去表面的氧化物和焊剂残留物，因而焊料消耗量大。 热浸焊接必须正确把握PCB浸入焊料中的深度。过深时，焊料漫溢至PCB上面，会造成报废；深度不足时，则会发生大量漏焊接。另外，PCB翘曲不平，也易造成局部漏焊。PCB热浸焊接后，需用快速旋转的专用刀片(称为平头机或切脚机)剪切掉元器件引线的余长，只要留下2～8mm长度以检查焊接头的质量，然后进行第二次焊接。第一次焊接与切余长后，焊接质量难以保证，必须用第二次焊接来补充完善。第二次焊接一般采用波峰焊。早期的国产电视机、收录机等一些家用电子产品PCB的焊接，大多采用如上所述的两次焊接法。;波峰焊接 波峰焊机是在浸焊机的基础上发展起来的自动焊接设备，两者最主要的区别在于设备的焊锡槽。波峰焊是利用焊锡槽内的机械式或电磁式离心泵，将熔融焊料压向喷嘴，形成一股向上平稳喷涌的焊料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式通过焊料波峰，在焊接面上形成浸润焊点而完成焊接。; ;;;;传统插装元件的波峰焊工艺基本流程如下图所示，包括准备、元器件插装、波峰焊、清洗等工序。 ;波峰焊的分类;旧式波峰焊机在焊接时容易造成焊料堆积、焊点短路等现象，修补焊点的工作量较大。并且，在采用一般的波峰焊机焊接SMT电路板时，有两个技术难点。 (1)气泡遮蔽效应。在焊接过程中，助焊剂或SMT元器件的粘贴剂受热分解所产生的气泡不易排出，遮蔽在焊点上，可能造成焊料无法接触焊接面而形成漏焊。 (2)阴影效应。印制板在焊料熔液的波峰上通过时，较高的SMT元器件对它后面或相邻的较矮的SMT元器件周围的死角产生阻挡，形成阴影区，使焊料无法在焊接面上漫流而导致漏焊或焊接不良。 为克服这些SMT焊接缺陷，除了采用再流焊等焊接方法以外，已经研制出许多新型或改进型的波峰焊设备，有效地排除了原有的缺陷，创造出空心波、组合空心波、紊乱波、旋转波等新的波峰形式。新型的波峰焊机按波峰形式分类，可以分为单波峰焊机、双波峰焊机等。;静电防护知识讲座;3．高波峰焊 高波峰焊机适用于THT元器件“长脚插焊工艺，它的焊锡槽及其锡波喷嘴如下图所示。其特点是，焊料离心泵的功率比较大，从喷嘴中喷出的锡波高度比较高，并且其高度h可以调节，保证元器件的引脚从锡波里顺利通过。一般地，在高波峰焊机的后面配置剪腿机，用来剪短元器件的引脚。;静电防护知识讲座;静电防护知识讲座;静电防护知识讲座;静电防护知识讲座;静电防护知识讲座;静电防护知识讲座;静电防护知识讲座;静电防护知识讲座;静电防护知识讲座;静电防护知识讲座;静电防护知识讲座;2．助焊剂涂覆系统 (1)助焊剂在波峰焊接中的作用。;①泡沫涂覆装置一般由助焊剂槽、喷嘴和浸入助焊剂中的多孔发泡管等组成。发泡管应浸入助焊剂中，距离液面约50mm．左右，当在多孔管内送入一定压力的纯净空气后，在喷嘴上方形成稳定的助焊剂泡沫流。PCB通过该泡沫波峰峰顶，从而在PCB焊接面上涂覆了一层厚度均匀且可控的助焊剂层。在这种装置中，助焊剂的密度控制非常重要，助焊剂泡沫波峰形成的质量在很大程度上取决于助焊剂的密度、气体的压力和位于发泡管上面的助焊剂液面高度。 ②喷雾涂覆法分为直接喷雾、旋转喷雾、超声喷雾。直接喷雾法也称为喷涂法，