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制 定： _________________
审 核： _________________
批 准： _________________ ;培训教材;电气不良培训导读;电气不良分析流程;电气不良分析流程;主要不良项目;主要不良项目;不良原因及分析方法以及改善措施;一.断路;1.3 改善措施
1.31 引线要有一定的弧度，不能过紧
1.32 在点焊过程中避免焊刀、镊子碰撞线圈
1.33 在自检时PCB不可抬起，应该点焊夹具要平贴点焊台;二.耐压不良;2.1 不良原因
2.11 线圈表面刮花(焊刀或其它利器损坏漆包线外面的漆皮层)
2.12 GND耐压不良(电容裂开)
2.13 线圈来料刮花线
2.14 耐压机是否出现固障
;2.3 改善措施
2.31 焊刀与利器不可以去碰撞或摆线圈
2.32 焊接铜片时烙铁温度应控制在PI要求范围内,避免烫坏电容
;三.电阻不良;不良原因及分析方法以及改善措施;四.相位不良;不良原因及分析方法以及改善措施;五.电感不良;不良原因及??析方法以及改善措施;六.开路不良;不良原因及分析方法以及改善措施;七.电容不良;不良原因及分析方法以及改善措施;八.短路不良;
8.3 改善措施
8.31 操作员在焊锡时须严格控制拖焊不良动作。
8.32 在操作过程中如发现烙铁头不上锡须立即向管理员提出更换
8.33 测试夹具应保养管理好,减少固障的发生
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